一种主板散热器，包括一封装部、由所述封装部的顶部伸出的一由导热材料制成的散热件及由所述封装部向下伸出的若干由导热材料制成的接地针脚，所述接地针脚的上部接触所述散热件，所述接地针脚用以分别焊接于一主板的闲置的对应芯片装置区的若干接地焊盘。本发明专利技术提升了主板的散热能力，结构简单，使用方便。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于主板的散热器。
技术介绍
在电脑系统中，一般的散热方法为在发热元件上加装散热器或是在机壳内安装风 扇。然而，由于各种发热元件产生的热量还会通过其针脚传导至电脑主板内的铜箔，使主板 的温度升高。主板在将其热量散发到周围空气的同时，也需要另外安装散热器对主板散热， 以进一步降低主板及其上的发热元件的温度，进而降低系统温度。
技术实现思路
鉴于以上，有必要提供一种可以提升主板散热能力的散热器。一种主板散热器，包括一封装部、由所述封装部的顶部伸出的一由导热材料制成 的散热件及由所述封装部向下伸出的若干由导热材料制成的接地针脚，所述接地针脚的上 部接触所述散热件，所述接地针脚用以分别焊接于一主板的闲置的对应芯片装置区的若干 接地焊盘。相较现有技术，上述主板散热器将接地针脚焊接于主板上的闲置的对应芯片装置 区的接地焊盘，从而将主板上的热量通过接地针脚传导至散热件，并通过散热件将热量散 发到周围空气中，进而提升了主板的散热能力，其结构简单，使用方便，不用在主板上另外 设置散热结构，也不会影响其他电子元件的装设。附图说明图1是本专利技术主板散热器较佳实施方式与一主机板的局部结构的立体分解图。图2是本专利技术主板散热器较佳实施方式中的散热件与接地针脚的立体图。图3是图1的立体组装图。具体实施例方式请参照图1，本专利技术主板散热器的较佳实施方式，应用于一主板10的闲置的芯片 装置区14。该主板散热器包括一散热件20、若干接地针脚30，若干支撑针脚40及一由绝缘 材料制成的封装部50。该主板10的闲置的芯片装置区14设有若干焊盘15。这些焊盘15中有一些为接 地焊盘151，其他的为非接地焊盘152，这些接地焊盘151连接于该主板10的接地层。该散热件20及这些接地针脚30由导热材料制成。这些接地针脚30对应该主板 10的该闲置的芯片装置区14的接地焊盘151 —体成型于该散热件20，如图2所示。该散 热件20、这些接地针脚30、这些支撑针脚40及该封装部50可封装在一起成为一个整体，使 该散热件20伸出于该封装部50的顶部，这些接地针脚30及这些支撑针脚40由该封装部 50的四周向下伸出。这些支撑针脚40对应于这些焊盘15中的非接地焊盘152，且这些支撑针脚40与该散热件20不接触。从而该主板散热器的外形结构与对应安装于该主板10 的该闲置的芯片装置区14的芯片的外形结构相似，且这些接地针脚30及这些支撑针脚40 的结构及排列与对应安装于该主板10的该闲置的芯片装置区14的芯片的针脚的结构及排 列相同。请参照图3，使用该主板散热器时，将该主板散热器放置于该主板10的该闲置的 芯片装置区14，使这些接地针脚30及这些支撑针脚40分别与这些焊盘15的接地焊盘151 及非接地焊盘152接触，然后将这些接地针脚30及这些支撑针脚40分别焊接于对应的接 地焊盘151及非接地焊盘152。从而，该主板散热器固定于该主板10。该主板10上的热量 可通过这些接地针脚30传导至该散热件20，并通过该散热件20将热量散发到周围空气中。 该主板散热器利用主板10上的闲置芯片装置区14进行散热，结构简单，不用在主板10上 另外设置散热结构，也不会影响其他电子元件的装设。在本实施方式中，该散热件20为一散热片。在其他实施方式中，该散热件20还可 以设有散热鳍片。在其他实施方式中，这些接地针脚30与该散热件20可以不是一体成型，在该主板 散热器封装完成后，这些接地针脚30的上部才与该散热件20接触。在其他实施方式中，该主板散热器的接地针脚30及支撑针脚40还可以根据不同 的闲置芯片装置区的焊盘设计成不同的形状与结构，且这些支撑针脚可以不通过焊接而是 直接抵顶支撑于对应的非接地焊盘。权利要求一种主板散热器，其特征在于所述主板散热器包括一封装部、由所述封装部的顶部伸出的一由导热材料制成的散热件及由所述封装部向下伸出的若干由导热材料制成的接地针脚，所述接地针脚的上部接触所述散热件，所述接地针脚用以分别焊接于一主板的闲置的对应芯片装置区的若干接地焊盘。2.如权利要求1所述的主板散热器，其特征在于所述接地针脚与所述散热件一体成型。3.如权利要求1所述的主板散热器，其特征在于所述封装部由绝缘材料制成。4.如权利要求3所述的主板散热器，其特征在于该主板散热器还包括由所述封装部 向下伸出的若干支撑针脚，所述支撑针脚用以分别固定于所述主板的闲置的对应芯片装置 区的若干非接地焊盘。5.如权利要求4所述的主板散热器，其特征在于所述接地针脚与所述支撑针脚由所 述封装部的四周向下伸出。全文摘要一种主板散热器，包括一封装部、由所述封装部的顶部伸出的一由导热材料制成的散热件及由所述封装部向下伸出的若干由导热材料制成的接地针脚，所述接地针脚的上部接触所述散热件，所述接地针脚用以分别焊接于一主板的闲置的对应芯片装置区的若干接地焊盘。本专利技术提升了主板的散热能力，结构简单，使用方便。文档编号H01L23/367GK101853058SQ200910301219公开日2010年10月6日 申请日期2009年3月30日 优先权日2009年3月30日专利技术者孙正衡 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种主板散热器，其特征在于：所述主板散热器包括一封装部、由所述封装部的顶部伸出的一由导热材料制成的散热件及由所述封装部向下伸出的若干由导热材料制成的接地针脚，所述接地针脚的上部接触所述散热件，所述接地针脚用以分别焊接于一主板的闲置的对应芯片装置区的若干接地焊盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙正衡，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。