【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子及电路板微测检测装置。
技术介绍
现有的一种电子及电路板检测装置包括设有若干插孔的绝缘探 测板及分别置于插孔中的若干探针组件和导线，所述探测板由一个针 盘、 一个弹簧盘和一个底座上下固定连接组成，每个探针组件由一根探针和一个弹簧构成，它们分别装在针盘和弹簧盘的通孔内并上下相 抵连接，导线的前端部分焊接在底座的通孔内并且与弹簧的尾部焊接 在一起。为了使探针在针盘内定位，所有探针采用中段外径大于上下 两段外径的粗身针，卡在相应的针盘通孔内。上述这种检测装置中导 线须焊接在底座的通孔内，弹簧须与导线焊接在一起，弹簧的外径不 宜做小，测试密度受限，焊接难度较大，成本高，也不易维修，另外 由于探针的外径不易做小，故测试密度受限。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有电子及电路板检测装置存 在的问题，提供一种可增加测试密度、维修方便的电子及电路板微 测检测装置。本技术的目的是这样实现的本技术包括设有若干插孔的绝缘探测板及若干置于插孔中的探针组件和导线，还包括转接插 座，导线的末端部分与转接插座上的接线柱连接，所述探测板由设有 若干通孔的上针盘、弹簧盘...
【技术保护点】
一种电子及电路板微测检测装置，包括设有若干插孔的绝缘探测板及若干置于插孔中的探针组件和导线，还包括转接插座，导线的末端部分与转接插座上的接线柱连接，其特征在于：所述探测板由设有若干通孔的上针盘、弹簧盘、下针盘和底座上下依次叠加固定而成，它们的通孔上下对应后构成插孔，所述上针盘、下针盘分别包括两或多层板，在每个针盘还设有用于卡住探针的绝缘弹力布，它被压于上下两层板之间，每个探针组件包括第一探针、弹簧和第二探针，它们分别位于上针盘、弹簧盘、下针盘的通孔内并依次上下对应接触，所述导线为带绝缘层的导线，其前端部分固定于底座的通孔中并且与第二探针的尾端对应接触，在同一个探针组件中，第...
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。