接触式图像感测芯片及其模块制造技术

技术编号:5055231 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种接触式图像感测芯片,置于一接触式图像感测模块内部,该接触式图像感测模块包含有多个接触式图像感测芯片,该些接触式图像感测芯片沿一X轴延伸地排成一列,以便对应地撷取到一横列图像。该接触式图像感测芯片包含有一基板以及多个图像感测像素。该些图像感测像素是沿着X轴方向延伸地设置于该基板,该些感测像素间具有一等距的间隙。其中各该图像感测像素沿X轴方向的长度以及位于该图像感测芯片中间部分的图像感测像素沿一垂直于该X轴方向的Y轴方向的长度皆相等,而邻近该基板边缘的图像感测像素的Y轴方向的长度则增加。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种接触式图像感测芯片,置于一接触式图像感测模块内部,该接触式图像感测模块包含有多个接触式图像感测芯片,该些接触式图像感测芯片沿着一X轴方向延伸地排成一列,以便对应地撷取到一横列图像,其特征在于,该接触式图像感测芯片包含:  一基板;  多个图像感测像素,沿着该X轴方向延伸地设置于该基板,且该些感测像素间具有一等距的间隙;  其中各该图像感测像素沿该X轴方向的长度以及位于该图像感测芯片中间部分的图像感测像素沿一垂直于该X轴方向的Y轴方向的长度皆相等,而邻近该基板边缘的图像感测像素的Y轴方向的长度则增加。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈鸿吉李政贾礼卫
申请(专利权)人:菱光科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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