【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电气类，特别涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构，尤指一种 使物体表面具有高度致密金属质感的电子装置外壳的表面披覆结构。
技术介绍
一般电子装置的外壳大多皆是以塑料为基本的材质，但塑料材质于视觉上与质感 上较差，为了使电子装置塑料外壳产生有金属质感，而以塑料电镀方式在该塑料外壳表面 沉积一层金属层，如美国专利第6045866所专利技术。所使用的塑料电镀方式所镀上的金属层 内仅能为铜、镍等较不活泼的金属，而如欲以塑料电镀方式上使用如铝等较活泼的金属时， 其困难度较高，又且该塑料电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁琐，以至于生产效率低 且所耗费的成本高。于是就有业者为了提升电子装置外壳的质感，倔弃了以塑料为电子产 品的外壳，研发了以铝质、镁质或铝镁合金等金属材质作为电子装置外壳，藉由金属材质的 电子装置外壳，以提升产品的质感，目前于各类电子装置已经有非常广泛的应用了，例如手 机外壳或PDA外壳等等。上述电子装置外壳于使用时，存在下列问题与缺失尚待改进电子装置外壳材料选用铝质、镁质或铝镁合金等金属材质时，虽然产品的质感提 升，但由于金属材质特性使然，其表面给人...
【技术保护点】
一种电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：该电子装置外壳为底材，该底材表面设有一装饰区域，该装饰区域系以镭射雕刻处理处理方式形成，而于该底材上设有一披覆层。
【技术特征摘要】
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