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电子装置外壳的表面披覆层结构制造方法及图纸

技术编号:5003406 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术有关一种电子装置外壳的表面披覆层结构,属于电气类。该电子装置外壳系供一光源透射,而电子装置外壳系为塑料底材,该塑料底材于表面镀设有一由蒸镀(Evoaporation)或溅镀(Sputtering)形成薄膜沉积的物理气相沉积层(Physical?Vapor?Deposition,PVD),藉由此种薄膜沉积能增加塑料底材的表面视觉效果。此外,于物理气相沉积层表面或塑料底材则覆盖有一由喷漆处理、电着涂装(electrodeposition?coating,ED)或薄膜(Film)形成的披覆层,通过披覆层则能使整体的塑料底材达到保护兼装饰的效果,藉此,经由上述披覆结构得以使塑料底材具有高度致密金属质感。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电气类,特别涉及一种电子装置外壳的表面披覆层结构,尤指一种使电子装置外壳表面具有金属质感的电子装置外壳的表面披覆层结构。
技术介绍
一般电子装置为了轻量化以及便于生产与制造,其外壳大多采用塑料或塑料材质 所制成,但塑料材质所制造的外壳,于视觉或触碰时的效果以及质感较差,因此,为了使电 子装置塑料外壳能够具有良好的视觉美感与质感,便通过塑料电镀的方式,在塑料材质的 外壳上披覆金属层,如美国专利第6045866所阐述。但它所使用的塑料电镀方式所镀上的 金属层内仅能为铜、镍等较不活泼的金属,如欲以塑料电镀方式上使用如铝等较活泼的金 属时,其难度较高,且该塑料电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁琐,以致于生产效率 低且耗费成本高。为解决塑料电镀方式的问题,因此美国专利第5660934号专利专利技术了一 种通过热喷涂方式,以在塑料件上形成有金属层,但该塑料件上的层金属层系直接与外界 环境相接触,容易因与环境中的污物相接触而受腐蚀。上述存在的问题需要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子装置外壳的表面披覆层结构,解决塑料件上 的金属层容易因与环境中的污物相接触而受腐蚀的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置外壳的表面披覆层结构,其特征在于:该电子装置外壳系供一光源透射,其中该电子装置外壳系为一塑料底材,该塑料底材(10)于一预定的表面处镀设有一物理气相沉积层(12),且背离该光源处则覆盖有一披覆层(14)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱启铭
申请(专利权)人:朱启铭
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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