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电子装置外壳的表面披覆结构制造方法及图纸

技术编号:5003397 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术有关一种电子装置外壳的表面披覆结构,属于电气类。电子装置外壳的表面披覆结构系包括一底材、一披覆层、一装饰区域及一封闭层,其中该底材系为金属底材,而该底材上系设有一可为阳极处理方式形成或电着方式形成的披覆层,且于该披覆层上系设有一装饰区域,该装饰区域系可为蚀刻处理、镭射雕刻处理、钻切处理、喷砂处理、蒸镀处理、溅镀处理或发丝处理其中的一种,以增进美感,而后以一电着处理或阳极处理方式形成的封闭层将其覆盖于上述底材、披覆层及装饰区域,藉此,经由此披覆结构得以使底材具有高度致密金属质感,且同时可获得具有所需色彩及图案的目的。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉 及电气类,特别涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构,尤指一种 使物体表面具有金属质感的电子装置外壳的表面披覆结构。
技术介绍
一般电子装置为了轻量化以便于生产与制造,其外壳大多采用塑料或塑料材质所 制成,但塑料材质所制造的外壳,于视觉或触碰时的效果以及质感较差,因此,业者为了使 电子装置塑料外壳能够具有良好的视觉美感与质感,便通过塑料电镀的方式,在塑料材质 的外壳上披覆金属层,如美国专利第6045866所专利技术。所使用的塑料电镀方式所镀上的金 属层内仅能为铜、镍等较不活泼的金属,而如欲以塑料电镀方式上使用如铝等较活泼的金 属时,其困难度较高,且该塑料电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁琐,以致于生产上 效率低且所耗费的成本高。为解决塑料电镀方式的问题,因此美国专利第5660934号专利 专利技术了一种通过热喷涂方式,以在塑料件上形成有金属层,而该塑料件上的该层金属层系 直接与外界环境相接触,以致于容易与环境中的污物相接触而易受腐蚀。上述热喷涂方式于使用时,为确实存在下列问题与不足尚待改进因材料是以高温融化成粒子状,当附着到底材表面上时,粒子间会产生许多空隙, 且有时会有未本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置外壳的表面披覆结构,其特征在于:该电子装置外壳为底材,该底材表面系设有一披覆层,于该披覆层上设有一装饰区域,并以一封闭层覆盖于该底材、披覆层与该装饰区域上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱启铭
申请(专利权)人:朱启铭
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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