本发明专利技术公开一种具有散热电路板的ＬＥＤ灯，包括电路板及电连接于该电路板上的ＬＥＤ发光单元。该电路板为双层铜箔板，在上、下铜箔层之间有一体间隔形成的绝缘层，电路板上开设有通孔，通孔内设置导热材质从而形成导热柱，该导热柱连通上、下铜箔层，设置于上铜箔层上的ＬＥＤ发光单元形成的热量经该导热柱将热量均匀的传递至上、下铜箔层，通过上、下铜箔层将热量有效的辐射出去。因此本灯具的设计结构简单，在采用本发明专利技术的散热电路板上可以根据实际需要灯具功率的大小来任意选择布置不同功率的ＬＥＤ发光单元，使得ＬＥＤ灯的内部热量被有效的辐射出，进而延长灯具的使用寿命，并且有效防止灯具的光衰。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED灯，特别是涉及一种具有散热电路板的LED灯。
技术介绍
传统的LED发光单元多为小功率，基于LED芯片的发光效率、色彩丰富，并向对于 传统的荧光灯管的汞金属的环境污染危害，对大功率LED发光单元在普通照明及装饰照明 领域的需求使用越来越强烈。大功率LED发光单元的散热一直阻碍着其广泛的应用，主要是由于无法很好 的散热，而使得LED发光单元的寿命降低，并且使得其光衰比较严重。中国专利申请号 200310118374. 5公开了一种高导热PCB型表面粘着发光二极管，其主要采用将导热金属体 与LED芯片封装在一起，使得LED芯片的热量可以通过该导热金属体传出，然后在导热金属 体后部连接散热片。另有一种散热方式，是在电路板上开设一圆形孔，LED发光单元设置于 圆形孔上方，将一圆形铜座嵌入该圆形孔，并且该圆形铜座向上紧密连接LED发光单元底 部的铝基板，然后再圆形铜座底部连接散热片。然而，LED发光单元主要通过在其底部设置 散热片方式散热，此种方式使得对于大功率的LED发光单元的体积较大，且采用此种方式 设计的LED灯的整体结构较大，由于LED发光单元与散热片的接触面积较小及时采用较大 体积的散热片仍然不能有效降低LED芯片的结点温度，进而影响该LED发光单元的使用寿 命。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种具有散热电路板的LED 灯，该LED灯内部设置散热电路板，使得设置于灯具内的LED芯片的结点温度能被有效的降 低。为实现上述目的，本专利技术具有散热电路板的LED灯，包括电路板及电连接于该电 路板上的LED发光单元。该电路板为双层铜箔板，在上、下铜箔层之间有一体间隔形成的绝 缘层，电路板上开设有通孔，通孔内设置导热材质从而形成导热柱，该导热柱连通上、下铜 箔层，设置于上铜箔层上的LED发光单元形成的热量经该导热柱将热量均勻的传递至上、 下铜箔层，通过上、下铜箔层将热量有效的辐射出去。更进一步，上铜箔层上蚀刻有用作LED发光单元电连接的导电线路，并且在导电 线路的端部蚀刻形成焊接点。电路板上设置的若干导热柱成阵列排布，位于LED发光单元 下方的导热柱的密度较大，远离LED发光单元的导热柱的密度较小，密度大处与密度小处 的导热柱均成均勻排布。该LED灯进一步包括有上、下散热件，上、下散热件分别紧贴上、下铜箔层设置，上 散热件中部开设收容孔，该收容孔侧壁抛光形成反光杯，焊接于上铜箔层上的LED发光单 元收容于反光杯底部。上、下散热件是在金属件上形成相互间隔的散热片。如上所述，本专利技术具有散热电路板的LED灯，当设置于该具有散热性能的电路板上的LED发光单元通电点亮时，其产生的热量传递至上铜箔层、通过导热柱传递至下铜箔层，上铜箔层通过与其紧密连接的上散热件将热量辐射出去，下铜箔层通过与其紧密连接 的下散热件将热量辐射出去。因此本灯具的设计结构简单，在采用本专利技术的散热电路板上 可以根据实际需要灯具功率的大小来任意选择布置不同功率的LED发光单元，使得LED灯 的内部热量被有效的辐射出，进而延长灯具的使用寿命，并且有效防止灯具的光衰。附图说明在说明书附图中图1是本专利技术具有散热电路板的LED灯的示意图；图2是本专利技术具有散热电路板的LED灯的散热电路板的局部剖视示意图；图3是本专利技术具有散热电路板的LED灯的散热电路板与LED发光单元的组装剖视 示意图；图4是本专利技术装设有上、下散热件的剖视示意图。图中各元件的附图标记说明如下具有散热电路板的LED灯 100LED发光单元10电路板20上铜箔层21导电线路22焊接点23导热柱26下铜箔层27绝缘层28上散热件31反光杯32下散热件3具体实施例方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、结构特征、所实现的目的及效果，以下结合实施方 式并配合附图详予说明。请参阅图1及图2，具有散热电路板的LED灯100包括电路板20及电连接于该电 路板上的LED发光单元10。该电路板20为双层铜箔板，在上、下铜箔层21、27之间有一体 间隔形成的绝缘层28，电路板20上开设有通孔，通孔内灌设导热材质从而形成导热柱26， 该导热柱26的直径尺寸在为0. 3mm与Imm之间，根据LED发光单元10的可接触地面作出 相应的调整。上铜箔层21上蚀刻有用作LED发光单元10电连接的导电线路22，并且在导 电线路22的端部蚀刻形成焊接点23。位于LED发光单元10下方的导热柱26的密度较大， 远离LED发光单元10的导热柱26的密度较小，且密度大处与密度小处的导热柱26均成均 勻排布。导电线路22及焊接点23绝缘地设置于绝缘层28上，并且导电线路22及焊接点 28与上铜箔层21其他部分间隔设置。如图3所示，该LED发光单元10—端底部形成有电连接点，该电连接点与设置于 上铜箔层21上的导电线路22电连接，LED发光单元10底部其他区域座设于导热柱26密 度大的上铜箔层21上。当该LED发光单元10通电点亮时，其产生的热量通过LED发光单 元10底部的铝基板传导至上铜箔层21，上铜箔层21通过其自身以及通过导热柱26将热量 传导至下铜箔层27，通过上、下铜箔层21、27较大的面积可以将热量有效的辐射出去，进而降低LED发光单元10的结点温度，以增加其使用寿命和有效降低光衰。如图4所示，当大功率LED发光单元10通以较大电流时，其产生的热量无法通过 上、下铜箔层21、27散热，此时在上、下铜箔层21、27上对应加设上、下散热件31、36。上、下 散热件31、36是在金属件上形成相互间隔的散热片。其中，下散热件36紧贴下铜箔层27 设置，上散热件31中部开设收容孔，该收容孔侧壁抛光形成反光杯32，焊接于上铜箔层21 上的LED发光单元10收容于反光杯32底部，且上散热件31与导电线路22及焊接点23均 间隔设置，使得上散热件31与导电线路22及焊接点23成绝缘状态。当设置于该具有散热性能的电路板20上的LED发光单元10通电点亮时，其产生 的热量传递至上铜箔层21、通过导热柱26传递至下铜箔层27，上铜箔层21通过与其紧密 连接的上散热件31将热量辐射出去，下铜箔层27通过与其紧密连接的下散热件36将热量 辐射出去。于上散热件31上开设的反光杯32同时可以用以聚光方式实现对LED发光单元 10发出光线的角度调整。本专利技术提供的具有散热电路板的LED灯100主要是采用具有连接上、下铜箔层21、 27的导热柱26的双层电路板20，在该电路板20上设置LED发光单元10，并在上、下铜箔 层21、27上紧密设置上、下散热件31、36，使得LED发光单元10的热量通过导热柱26将热 量均勻的分布于上、下铜箔层21、27上，再通过上、下散热件31、36将热量辐射出去，进而降 低LED发光单元的芯片结点温度。给LED发光单元10通电并不限于在上铜箔层21上设置 导电线路22及焊接点23，可以采用以引线方式直接给LED发光单元10供电。上、下散热 件31、36可以只采用其中一个散热件。在LED发光单元10上可以设置透镜，使得LED发光 单元10发出的的光线可以被有效的调节以满足不同应用场合对出光角度及亮度分布的要 求。综上所述，本专利技术的保护范围并不局限于上述实施例，至于本说明书中所述组件本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有散热电路板的ＬＥＤ灯，包括电路板及电连接于该电路板上的ＬＥＤ发光单元，其特征是：该电路板为双层铜箔板，在上、下铜箔层之间有一体间隔形成的绝缘层，电路板上开设有通孔，通孔内设置导热材质从而形成导热柱，该导热柱连通上、下铜箔层，设置于上铜箔层上的ＬＥＤ发光单元形成的热量经该导热柱将热量均匀的传递至上、下铜箔层，通过上、下铜箔层将热量有效的辐射出去。
【技术特征摘要】
一种具有散热电路板的LED灯，包括电路板及电连接于该电路板上的LED发光单元，其特征是该电路板为双层铜箔板，在上、下铜箔层之间有一体间隔形成的绝缘层，电路板上开设有通孔，通孔内设置导热材质从而形成导热柱，该导热柱连通上、下铜箔层，设置于上铜箔层上的LED发光单元形成的热量经该导热柱将热量均匀的传递至上、下铜箔层，通过上、下铜箔层将热量有效的辐射出去。2.根据权利要求1所述的具有散热电路板的LED灯，其特征是上铜箔层上蚀刻有用 作LED发光单元电连接的导电线路，并且在导电线路的端部蚀刻形成焊接点。3.根据权利要求1所述的具有散热电路板的LED灯其特征是该LED灯进一步包括上 散热件，该...
【专利技术属性】
技术研发人员：林万炯，
申请(专利权)人：林万炯，
类型：发明
国别省市：97[中国|宁波]
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