【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种测试轨道,特别涉及一种用于测试半导体功率器件的自动高 压测试仪的绝缘测试轨道。
技术介绍
高压测试仪Hi-pot是为了检出产品制造过程中因组件外露、气孔,偏位等瑕疵导 致的绝缘耐压不良品。测试时材料上会施加2000V-3500V的AC或DC高压电场,当检测到 不良品时会产生高压放电火花,此高压放电电场会对自动控制&测试系统产生干扰甚至破 坏。为避免这些干扰&破坏,通常采用以下两种Hi-pot方式手工离线测试或独立自动 Hi-pot设备测试法。1.手工离线测试法缺点是耗费人力,人为操作失误的风险较高,被测材料的6个 面只能检测到4个,左右2个侧面检测不到;2.独立自动Hi-pot设备测试法缺点是设备投资大,需要增加独立的Hi-pot制 程&设备,还需要配备专门的操作人员,耗费人力。优点是测试的可靠性高,效率也比人工 测试高。为了解决手工离线测试法及独立自动Hi-pot设备测试法所存在的缺点。将高压 测试仪Hi-pot制程整合在现有的测试印字包装一贯机TMTT上,既可以解决手工离线测试 法所造成的耗费人力、人为操作失误的风险较高 ...
【技术保护点】
一种用于自动高压测试仪的绝缘测试轨道,该测试轨道包括二条互为平行的前测试轨道和后测试轨道,前测试轨道和后测试轨道分别镶嵌在原有的金属轨道上;其特征在于:所述前测试轨道整体上是绝缘轨道;所述的后测试轨道为回字形结构,顶面为金属测试轨道,另三侧均为绝缘隔离层,回字形中间的空腔中设有一活动托块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:唐有名,尹德培,郭建武,
申请(专利权)人:上海旭福电子有限公司,敦南微电子无锡有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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