可供安装电子元件的安装孔结构制造技术

本实用新型专利技术是有关一种可供安装电子元件的安装孔结构，包括在电路板上设置有一安装孔，该安装孔包括有一破部及至少二槽孔部，使得当电路板预先组装至电子装置壳体内部后，该破孔部可提供电子元件头端部通过，并可同时将电子装置的导电端脚移位于槽孔部内部，藉由焊固方式固定于槽孔部内部，进而使电子装置固定于电路板上。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种在可供安装电子元件的安装孔结构。(2)
技术介绍
现有电子产品为使得使用者了解其目前功能运作的情形如何？往往会在机体外壳上设置有多个指示灯等电子装置，以提供使用者能及时了解电子产品功能运作的情形，而目前电子产品所运用的指示灯，绝大部分主要是以发光二极管(LED)为主，因其耗电量低且亮度较大，适于应用在对于耗电量使用较为严格的电子产品上。请先参阅图1所示，对于现有的电子产品在制造及组装的过程中，其所使用的发光二极管30’等构件主要是连同其他电子元件先以焊固方式装配于电路板10’表面上后，再将已装配好所有电子元件的电路板10’组装至电子装置5’的壳体50’内部，请参阅图2A及图2B所示，电子装置5’的壳体50’内部预设有一固定孔54’，可供发光二极管30’安设其内，该固定孔54’则是贯穿至壳体50’外部，使得当发光二极管30’闪烁或点亮时，其光源可供散射于壳体50’外部，便于使用者的观视，而在进行组装时，尤其当发光二极管30’是垂直于电路板10’表面而设置时，为使得发光二极管30’易于进入固定孔54’内定位，传统电子产品的组装方式是将发光二极管30’的灯头32’部分指向于固定孔54’中心线移动并连同电路板10’一起固定于电子装置5’壳体50’内部，完成其组装的过程，当然在此情形下，如果在不考虑电路板10’上其他电子元件安装定位方式或电子装置5’壳体50’内部空间大小的影响下，大抵仍可达到装配的目的。但由于装设于电子装置5’内部的电路板10’上，有时会因电子装置5’所提供功能上的需要，而设有特定的电子元件，需以特定角度进入壳体50’内部组设于壳体50’内部所设的固定槽口52’内，如连接器12’等输出端子，或因所装配的电路板10’长度或宽度的尺寸大于壳体50’上所设计的开口的尺寸，使得当电路板10’欲装配于电子装置5’的壳体50’内部时，需以适当的角度进入壳体50’后方可进行装配，在此情形下，请参阅图3所示，往往将使得发光二极管灯头32’不易于进入固定孔54’内定位，而造成生产过程中组装上的问题。(3)
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种可供安装电子元件的安装孔结构，其主要是在于免除电子装置在组装电路板时，电子元件因安装角度不合而造成难以组装定位的困扰。本技术的另一目的，在于提供一种可供安装电子元件的安装孔结构，其主要在电路板适当位置处开设有一安装孔，以提供电子元件头端部可易于穿设而过，并定位于电路板另一面电子装置的壳体内面所设的固定孔内，而达到组装电子元件的目的。本技术的一种可供安装电子元件的安装孔结构，用于设置于电路板上，其特点是，包括有一破孔部，设置于一电子元件所欲组装的固定孔的电路板上相对位置处，该固定孔是设置于一电子装置的壳体上；及至少二槽孔部，连接设于破孔部的周边；电子元件头端部经由破孔部穿设而过至电路板另一面，并藉以将电子元件头端部固定于固定孔内，当电子元件头端部通过破孔后，电子元件的导电端脚可移位至槽孔部，并藉由焊固方式固定于槽孔部，以将电子元件固定于电路板上。为更清楚理解本技术的目的、特点和优点，下面将结合附图对本技术的较佳实施例进行详细说明。(4)附图说明图1是习用发光二极管组装于电路板上的示意图。图2A及图2B分别是表示习用的电路板及发光二极管组装于电子装置壳体内的动作示意图。图3是表示另一习用的电路板及发光二极管组装于电子装置壳体内的示意图。图4是本技术将发光二极管设置于电路板上安装孔的结构示意图。图5A至图5D分别是表示本技术在进行组装时的动作示意图。(5)具体实施方式请参阅图4所示，是图中示出本技术设置于电路板上安装孔的结构。该安装孔20设置于电路板10的适当位置处，该安装孔20包括有一破孔部22及至少二槽孔24部，该破孔部22形成于电子装置的壳体上发光二极管所欲组装的固定孔的电路板10上相对位置处，该破孔部22可为任意形状，但其大小需为发光二极管灯头32可穿设通过，而运用在其他电子元件时则需供电子元件的头端部可通过，该槽孔部24则是连接于破孔部22的周边，且该槽孔部24可呈相互平行的态样，使得当发光二极管30通过破孔部22后，发光二极管30的导电端脚34可移位于槽孔部24内部，并藉由焊固方式固定于槽孔部24内部，使发光二极管30固定于电路板10上。另请分别参阅图5A至图5D所示，图中示出本技术安装发光二极管的动作示意图及其方法；本技术其组装时的步骤如下步骤一首先，本技术是先将电路板10组装于电子装置5的壳体50上，当然，如果此时电路板10上因设置有一连接器12，需要先引导定位于壳体50上所设的固定槽口52内时，即可将电路板10以适当角度的倾斜方式，组装入该壳体50内部；步骤二当电路板10固定于壳体50内部后，即可以发光二极管灯头32为前导，由电路板10外侧经由该安装孔20的破孔部22穿设而过，并由此将发光二极管灯头32定位于电路板10另一面电子装置5壳体50上所设的固定孔54内，经由该固定孔54的引导，发光二极管30所放射出来的光线可由此发散于壳体50外部供使用者观视；步骤三当发光二极管灯头32固定于固定孔54内后，位于该发光二极管30后端的导电端脚34，即可分别由破孔部22移入至槽孔部24，将导电端脚34抵掣于槽孔部24的末端处，使得导电端脚34与电路板10平面呈一近似垂直状；步骤四当发光二极管30后端的导电端脚34定位于槽孔部24后，即可以焊固方式将导电端脚34焊固于槽孔部24上，藉以完成发光二极管30组装的过程。由以上叙述可知，本技术主要是改变以往发光二极管30的组装顺序方式，改由先进行电路板10的组装，将电路板10组设于电子装置5的壳体50内部后，再进行发光二极管30的安装，另为便于发光二极管30的安装故在电路板10上需设以相配合的安装孔20结构，以提供发光二极管灯头32可藉以穿越过电路板10而定位于电路板10另一面的壳体50上所设的固定孔54内，最后并提供发光二极管30的导电端脚34可藉由焊固方式将固设于安装孔20上，以完成发光二极管的组装。由此可知，藉由本技术的组装方式，其可实现的优点在于当欲组装的电路板因某些因素需以适当角度安装于电子装置的壳体内部时，为防止电路板安装角度的限制，而造成事先组装在电路板上的发光二极管无法顺利组装在壳体内所设的固定孔内时的缺点，本技术可藉由以事先组装电路板的方式后，再进行发光二极管的组装，以避免上述缺点的发生，并解决发光二极管组装不易的问题者。另外，需要说明的是本技术虽是以安装发光二极管等电子元件作为应用实例进行说明，但并不表示仅能适用于发光二极管电子元件的安装，凡是其他任何形式的电子元件，只需焊固于电路板上并且电子元件的端头部必须另行再定位于电子装置壳体上任何位置的配置皆仍应适用于本技术所述范围内。因此以上所述仅为本技术的一较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围，凡是依本技术申请专利范围所述的形状、构造、特点及精神所作出的种种等效的变化与替换，均应包括于本技术的权利要求所限定的范围内。权利要求1.一种可供安装电子元件的安装孔结构，用于设置于电路板上，其特征在于，包括有一破孔部，设置于一电子元件所欲组装的固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可供安装电子元件的安装孔结构，用于设置于电路板上，其特征在于，包括有： 一破孔部，设置于一电子元件所欲组装的固定孔的电路板上相对位置处，该固定孔是设置于一电子装置的壳体上；及 至少二槽孔部，连接设于破孔部的周边； 电子元件头端部经由破孔部穿设而过至电路板另一面，并藉以将电子元件头端部固定于固定孔内，当电子元件头端部通过破孔后，电子元件的导电端脚可移位至槽孔部，并藉由焊固方式固定于槽孔部，以将电子元件固定于电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文杰，
申请(专利权)人：倚天资讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]