电子卡连接装置及具有该电子卡连接装置的电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术是一种电子卡连接装置及具有该电子卡连接装置的电子设备，该电子卡连接装置适于安装在电子设备的第一电路板上，并包含第一电子卡连接器、第二电路板、第二电子卡连接器及导接件，第一电子卡连接器设于第一电路板顶面并包括一供第一电子卡插置的第一插槽，及多根用以导接第一电路板与第一电子卡的第一导电端子，第二电路板叠置于第一电子卡连接器上，第二电子卡连接器设于第二电路板上并包括一供第二电子卡插置的第二插槽，及多根用以导接第二电路板与第二电子卡的第二导电端子，导接件电连接第一、第二电路板，使得第二电子卡可透过第二电路板及导接件将信号传输至第一电路板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子卡连接装置及具有该电子卡连接装置的电子设备，特别是涉及一种透过堆叠的方式将电子卡连接器互相堆叠并使其电连接的电子卡连接装置及具有 该电子卡连接装置的电子设备。
技术介绍
目前的移动电话为了提升数据的储存量，会在移动电话上配置有多个可供用户识 别模块(SIM)卡插置的电子卡连接器，借此，可供使用者同时使用多张用户识别模块(SIM) 卡。 如中国台湾专利公告第565056号(申请案号为92200127)所揭露的移动电话的 SIM卡连接器结构改良，即是一种可同时供两张SIM卡插置的电连接器，然而，此种电连接 器以三层式结构的设计方式，造成整体厚度较厚，再者，在使用上需将上盖掀开后，才能插 置SIM卡或取出SIM卡，使用上较为繁杂及不便。另外，中国台湾专利第M298847号(申请 号为95204148)所揭露的扩充式SIM卡座，SIM卡及扩充卡可同时固定并电连接于基板的 同一平面上，此种设计方式使得基板需设较大的面积才可同时供SIM卡及扩充卡组装，且 基板会占据手机内较大的使用面积。 因此，如何构思出一种可节省使用面积与整体厚度的电子卡连接装置，已成为本 专利技术要进一步改进的主题。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种将电子卡连接器互相堆叠以节省使用面积与空间 并能降低整体高度的电子卡连接装置。 本专利技术的另一目的在于提供一种具有电子卡连接装置的电子设备，电子卡连接装 置的电子卡连接器互相堆叠以节省使用面积与空间并能降低整体高度。本专利技术的目的及解 决
技术介绍
问题是采用以下技术方案来实现的，依据本专利技术提出的电子卡连接装置，适于 安装在一电子设备的一第一电路板上，电子卡连接装置用以供一第一电子卡与一第二电子 卡插置，第一、第二电子卡分别为一用户识别模块卡，电子卡连接装置包含一第一电子卡连 接器、一第二电路板、一第二电子卡连接器及一导接件。 第一电子卡连接器设置于第一电路板顶面并包括一供第一电子卡插置的第一插 槽，及多根用以导接第一电路板与第一电子卡的第一导电端子，第二电路板叠置于第一电 子卡连接器上，第二电子卡连接器设置于第二电路板上并包括一供第二电子卡插置的第二 插槽，及多根用以导接第二电路板与第二电子卡的第二导电端子，第一、第二电子卡连接器 分别为一用户识别模块卡连接器，导接件电连接第一电路板与第二电路板，使得第二电子 卡可透过第二电路板及导接件将信号传输至第一 电路板上。 前述的电子卡连接装置，第二电路板包括一上下贯穿的穿孔，第二电子卡连接器 包括一嵌接于穿孔的绝缘本体，所述第二导电端子设于绝缘本体且焊接于第二电路板底面。 前述的电子卡连接装置，导接件为一板对板连接器，导接件包括一设置于第一、第 二电路板其中的一的插座，及一设置于第一、第二电路板其中另一可插拔地插接于插座的 插头。 前述的电子卡连接装置，绝缘本体厚度与第二电路板厚度相当。 依据本专利技术提出的具有电子卡连接装置的电子设备，用以供一第一电子卡与一第二电子卡插置，电子设备包括一外壳、一第一 电路板，及一 电子卡连接装置。 第一电路板设置于外壳内，电子卡连接装置包含一第一电子卡连接器、一第二电路板、一第二电子卡连接器及一导接件。第一电子卡连接器设置于第一电路板顶面并包括一供第一电子卡插置的第一插槽，及多根用以导接第一电路板与第一电子卡的第一导电端子，第二电路板叠置于第一电子卡连接器上，第二电子卡连接器设置于第二电路板上并包括一供第二电子卡插置的第二插槽，及多根用以导接第二电路板与第二电子卡的第二导电端子，导接件电连接第一电路板与第二电路板，使得第二电子卡可透过第二电路板及导接件将信号传输至第一 电路板上。 借助上述技术方案，本专利技术电子卡连接装置的优点及有益效果在于，借助第二电 路板及第二电子卡连接器叠置于第一电子卡连接器上的设计方式，可节省第一电路板的使 用面积，以使第一电路板可提供较多的面积供其它的电子元件配置。又，电子卡连接装置双 层式的叠置设计，以及第二电子卡连接器的绝缘本体嵌接于第二电路板的穿孔，能节省整 体的厚度，以减少电子卡连接装置占据的空间。附图说明 图1是本专利技术具有电子卡连接装置的电子设备的第一较佳实施例的立体分解图， 说明电子卡连接装置设置于凹槽内的第一 电路板上。 图2是本专利技术具有电子卡连接装置的电子设备的第一较佳实施例的电子卡连接 装置的立体图，说明电子卡连接装置可供第一 电子卡与第二电子卡插置。 图3是本专利技术具有电子卡连接装置的电子设备的第一较佳实施例的电子卡连接 装置的立体分解图，说明第一 电路板与第二电路板的配置关系。 图4是本专利技术具有电子卡连接装置的电子设备的第一较佳实施例的电子卡连接装置的侧视图，说明第一、第二电子卡分别插置于第一、第二电子卡连接器内。 图5是本专利技术具有电子卡连接装置的电子设备的第二较佳实施例的立体分解图，说明电子卡连接装置设置于凹槽内的第一 电路板上。 图6是本专利技术具有电子卡连接装置的电子设备的第二较佳实施例的电子卡连接 装置的立体分解图，说明第二电子卡连接器的绝缘本体用以嵌接于第二电路板的穿孔。 图7是本专利技术具有电子卡连接装置的电子设备的第二较佳实施例的电子卡连接 装置的侧视图，说明第一、第二电子卡分别插置于第一、第二电子卡连接器内。具体实施例方式有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的二个较 佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而附图只是提供参考与 说明用，并非用来对本专利技术加以限制。在本专利技术被详细描述前，要注意的是，在以下的说明 内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。 如图1及图2所示，是本专利技术具有电子卡连接装置的电子设备的第一较佳实施例， 该电子设备100包括一外壳l，及一设置于外壳1内的电子卡连接装置2，电子设备100可 以为移动电话、个人数字助理或数字相机等，在本实施例中是以移动电话为例作说明。电子 卡连接装置2用以供一第一电子卡3与一第二电子卡4插置，在本实施例中，第一、第二电 子卡3、4分别为一用户识别模块(SIM)卡。 外壳1包含一壳本体11及一盖体12，壳本体11背面设有一凹槽111，电子设备 100的一第一电路板13设置于凹槽111内，在本实施例中，第一电路板13为电子设备100 的主机板，电子卡连接装置2则设置于第一电路板13上，盖体12可组装于壳本体11背面 或由壳本体11背面拆离，借此，可盖合或开启凹槽111。 如图2及图3所示，电子卡连接装置2包含一第一 电子卡连接器22、 一第二电路板 23、一第二电子卡连接器24，及一导接件25。第一电子卡连接器22设置于第一电路板13 的顶面131，并包括一绝缘本体221、一设于绝缘本体221周围的第一框体222，及多根第一 导电端子223，绝缘本体221与第一框体222共同界定出一用以供第一电子卡3插置的第一 插槽224，绝缘本体221设有多个位于第一插槽224中用以供所述第一导电端子223容置的 第一容置槽225，各第一导电端子223焊接于第一电路板13上并可与插置于第一插槽224 中的第一电子卡3导接，借此，第一电子卡3可透过第一导电端子223将信号传输至第一电 路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡连接装置，适于安装在一电子设备的一第一电路板上，该电子卡连接装置用以供一第一电子卡与一第二电子卡插置，该第一、第二电子卡分别为一用户识别模块卡；其特征在于：该电子卡连接装置包含一第一电子卡连接器、一第二电路板、一第二电子卡连接器，及一导接件，该第一电子卡连接器设置于该第一电路板顶面并包括一供该第一电子卡插置的第一插槽，及多根用以导接该第一电路板与该第一电子卡的第一导电端子，该第二电路板叠置于该第一电子卡连接器上，该第二电子卡连接器设置于该第二电路板上并包括一供该第二电子卡插置的第二插槽，及多根用以导接该第二电路板与该第二电子卡的第二导电端子，该第一、第二电子卡连接器分别为一用户识别模块卡连接器，该导接件电连接该第一电路板与该第二电路板，使得该第二电子卡可透过该第二电路板及该导接件将信号传输至该第一电路板上。

【技术特征摘要】
一种电子卡连接装置，适于安装在一电子设备的一第一电路板上，该电子卡连接装置用以供一第一电子卡与一第二电子卡插置，该第一、第二电子卡分别为一用户识别模块卡；其特征在于该电子卡连接装置包含一第一电子卡连接器、一第二电路板、一第二电子卡连接器，及一导接件，该第一电子卡连接器设置于该第一电路板顶面并包括一供该第一电子卡插置的第一插槽，及多根用以导接该第一电路板与该第一电子卡的第一导电端子，该第二电路板叠置于该第一电子卡连接器上，该第二电子卡连接器设置于该第二电路板上并包括一供该第二电子卡插置的第二插槽，及多根用以导接该第二电路板与该第二电子卡的第二导电端子，该第一、第二电子卡连接器分别为一用户识别模块卡连接器，该导接件电连接该第一电路板与该第二电路板，使得该第二电子卡可透过该第二电路板及该导接件将信号传输至该第一电路板上。2. 如权利要求1所述的电子卡连接装置，其特征在于该第二电路板包括一上下贯穿 的穿孔，该第二电子卡连接器包括一嵌接于该穿孔的绝缘本体，所述第二导电端子设于该 绝缘本体且焊接于该第二电路板底面。3. 如权利要求l所述的电子卡连接装置，其特征在于该导接件为一板对板连接器，该 导接件包括一设置于该第一、第二电路板其中之一的插座，及一设置于该第一、第二电路板 其中另一可插拔地插接于该插座的插头。4. 如权利要求2所述的电子卡连接装置，其特征在于该绝缘本体厚度与该第二电路 板厚度相当。5. —种电子卡连接装置，适于安装在一电子设备的一第一电路板上，该电子卡连接装 置用以供一第一电子卡与一第二电子卡插置；其特征在于该电子卡连接装置包含一第一电子卡连接器、一第二电路板、一第二电子卡连接器，及 一板对板连接器，该第一 电子卡连接器设置于该第一 电路板顶面并包括一供该第一 电子卡 插置的第一插槽，及多根用以导接该第一电路板与该第一电子卡的第一导电端子，该第二 电路板叠置于该第一 电子卡连接器上，该第二电子卡连接器设置于该第二电路板上并包括 一供该第二电子卡插置的第二插槽，及多根用以导接该第二电路板与该第二电子卡的第二 导电端子，该板对板连接器包括一设置于该第一、第二电路板其中之一的插座，及一设置于 该第一、第二电路板其中另一可插拔地插接于该插座的插头，使得该第二电子卡可透过该 第二电路板及该板对板连接器将信号传输至该第一电路板上。6. 如权利要求5所述的电子卡连接装置，其特征在于该第二电路板包括一上下贯穿 的穿孔，该第二电子卡连接器包括一嵌接于该穿孔的绝缘本体，所述第二导电端子设于该 绝缘本体且焊接于该第二电路板底面。7. 如权利要求6所述的电子卡连接装置，其特征在于该绝缘本体厚度与该第二电路 板厚度相当。8. —种电子卡连接装置，适于安装在一电子设备的一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗振原，
申请(专利权)人：倚天资讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]