【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种手动夹持工具，尤其是涉及一种用于夹持清洗或抛光后的硅片的夹持器。
技术介绍
硅片是制造大规模集成电路的主要材料，在生产过程中通常需要经过抛光、清洗 等工艺过程制造成集成电路级半导体硅片。在抛光和清洗工艺完成后，通常直接用手取出 硅片，此时用手取出经过抛光或清洗的硅片，会引起硅片边缘及表面划伤或再次污染，从而 严重地影响产品的合格率，造成原材料的浪费，大大地提高制造成本。
技术实现思路
本申请人针对上述的问题，进行了研究改进，提供一种结构简单、操作方便的硅片 夹持器，减少对经抛光或清洗的硅片的表面划伤或污染，提高产品的合格率，减少原材料的 浪费，降低制造成本。 为了解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案 —种硅片夹持器，包括操作部及夹持部，所述操作部包括两个上端铰接在一起的弧形操作臂，操作臂上部分别设有操作手柄，操作臂的下端连接夹持部，两个操作臂上部的内侧连接有拉簧；所述夹持部为呈V形的夹持杆，夹持杆上设有容片槽。进一步的 所述容片槽的横截面呈V形。 所述V形容片槽的角度为45。 90° 。 所述V形夹持杆的夹角为90。 130° 。 本技术的技术效果在于 本技术公开的一种硅片夹持器，结构简单，操作方便，夹持可靠，由于采用V 形的夹持部及V形的容片槽，与硅片的接触面积小，减小对经抛光或清洗的硅片表面划伤 或污染的可能，提高产品的合格率，减少原材料的浪费，降低制造成本。附图说明图1为本技术的三维结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。 如图1所示，本技术包括操作部1及夹持部2，操作部1包括两个操作臂101， ...
【技术保护点】
一种硅片夹持器，其特征在于：包括操作部及夹持部，所述操作部包括两个上端铰接在一起的弧形操作臂，操作臂上部分别设有操作手柄，操作臂的下端连接夹持部，两个操作臂上部的内侧连接有拉簧；所述夹持部为呈Ｖ形的夹持杆，夹持杆上设有容片槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周永清，
申请(专利权)人：宜兴市鼎科电子电力器材厂，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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