本发明专利技术涉及一种方法和一种设备，用来对面状基板例如印制电路板或类似件进行加工，所述基板（２）能够在两个相互背对的侧边边缘区域（４）平放在输送设备上的情况下被输入，为了加工首先借助支撑件（７）能够从下往上运动，并可在侧面边缘区域（４）处压靠在相应的压紧装置（１０）上，在这个位置上基板在停放在支撑件（７）上的情况下在基板（２）的相应的侧面边缘（１１）处被夹紧在各夹持板条（１３）之间，紧接着每个压紧装置（１０）从侧面离开基板（２）和相应的夹持板条（１３）并且进一步可降低到如此设置的基板的上表面（１６）的区域之下，而后可在整个表面上进行加工。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种方法和一种设备，用来对面状的基板例如印制电 路板或类似件进行加工。
技术介绍
为了能加工面状基板，它必须设置在设备中的预定位置上。在此 尤其重要的是，基板的待加工的表面是平的，并且没有拱起、弯曲或 类似的情况。这在借助普通印刷设备(丝网印刷)来印刷电路板的情 况下尤其重要。典型的是，面状基板在两个相互背对的侧边区域中借助设备的输 送设备输送，并在那里被加工，在加工结束后又借助类似的输送设备输出(参看例如DE 101 17 873Al)。对于较厚的基板(例如自身刚度 较大的电路板)来说，角部区域可能会弯曲，和/或尤其对于已装配或 部分装配的电路板来说，输入的面状基板在横向或纵向上可能具有拱 起。为了能进行加工(尤其是印刷)，要消除这些弯曲或拱起。为此典 型的是，输入的基板如果已到达加工位置，则在设备中从下往上借助 支撑件朝边缘侧的压紧装置(Niederhalter)移动，其中通过施加的压 力来消除弯曲或拱起。然后在这个位置上，相应的夹持板条朝相互背 对的側面边缘移动，其中夹持力足够把刚性的基板保持在它们之间， 并且即使在去除了压紧装置的情况下，所提到的拱起或弯曲也不会再 次产生。紧接着进行加工(例如印刷)。如果压紧装置完全从基板区域 中去除，甚至可以在整个表面上进行印刷。对于自身刚度相对较弱的较薄基板来说，不会出现前面提到的问 题，施加的夹持力反而会导致基板的扭曲。按照DE 101 17 873 Al，输送到加工位置中的基板首先从边缘侧放置在支撑件上，设定的夹持 板条主要不是施加夹持力(此夹持力应该避免)，而是进行侧面对齐和 位置保持。在此还典型的是，借助由下往上移行进的支撑件来支承面 状基板，但不能进行完整地加工，尤其不能在整个表面上进行印刷。
技术实现思路
因此，本专利技术的期望是，即使在薄的基板的情况下也能在保持平 整布置的前提下对整个表面进行加工或印刷，在薄的基板的情况下任 何时候都只能施加很小的夹持力，有利地根本不施加夹持力。因此，本专利技术的任务是，提供一种设备和一种方法，借助所述设 备和方法使得在面状基板的情况下，即使在薄的基板的情况下，也能 在整个表面上进行加工。此任务通过按权利要求1所述的设备和按权利要求8所述的方法 得以解决。本专利技术通过从属权利要求的特征得以改进。如果夹持板条在基板较薄的情况下只执行导向功能，而在基板较 厚的情况还执行夹持功能，则按本专利技术的操作方法不仅以可加工较薄 的面状基板，而且可以加工较厚的面状基板。这在必要时可以自动地 进行控制。附图说明借助在唯——个附图中示意示出的实施例，来详细地阐述本专利技术。 具体实施例方式附图示意性地示出了按箭头1输入的处于设备的加工位置上的基 板2例如电路板的边缘区域。借助于未详细阐述的输送设备3，基板2 被置入加工位置，所述输送设备3可以具有已知的构造方式，例如按 DE 101 17 873Al。如同所示的一样，基板2的侧面边缘区域4位于输 送设备3的输送装置上，并以这种方式被输入加工位置。需提及的是，基板2的相背对的侧面边缘区域以相同的方式被处 理，此设备在那里也是构成为镜像对称的。借助例如设置在加工设备的十字工作台面6上的支撑件7 (此支 撑件7在输送过程中可按箭头8从静止位置向上移动)，基板2在支撑 件7贴靠在基板2的下表面上9之后一起向上移动，直至侧面边缘区 域4贴靠在位于该侧面边缘区域内的压紧装置10上。基板2在侧面边 缘区域4中的侧面边缘11以及可按箭头12移动的夹持板条3贴靠在 一起，并且紧接着使得压紧装置IO按箭头14移动，从而脱离与基板 2和夹持板条13的延伸区域的贴靠，然后按箭头15朝下移动，使得 基板2的上表面16是位置最高的表面。紧接着，触发加工过程、尤其 是印刷过程，其中可实现整个表面的加工、尤其是印刷。在加工(例如印刷)完全结束后，借助输送设备把已加工的基板 2在脱离与支撑件7和夹持板条13的作用之后从设备中移走，以便进 行进一步的力口工。上述表明，借助此设备不仅可以如同现有技术那样加工相对较厚 的基板2，其中夹持板条13施加夹持力，而且还可以加工相对较薄的 基板2，在此情况下夹持板条13只允许施加轻微的夹持力，符合目的 的是根本不施加夹持力，并且主要仅仅用来引导基板2的两个相互背 对的侧面边缘ll，必要时在切割轻微倾斜的情况下用来实现对齐。依 照基板2的自身刚度(此自身刚度主要与其厚度和材料有关)，来确定 支撑件7的位置和数量，尤其确定其朝向基板2的下表面9的支承面。 特别是其中一个支撑件7能够非常靠近输送设备3设置，使得这个支 撑件7可以在压紧装置10的范围内(即在侧面边缘区域4的附近)支 承基板2。必要时，也可以4吏用与按DE 101 17 873 Al所述的构造方式不同 的输送设备3，即，与原来的输送装置无关的、在边缘区域4中的支 承装置可与支撑件7 —起按箭头8移动。自身刚度极弱的基板2在此决定输送设备3的这些支承装置的结 构构成，如支撑件7的数量、布置和支承面。6而压紧装置10的厚度由基板2用于平衡拱起或弯曲(如其出现在 较厚的基板中)所需的力决定。如果要加工不会出现这种拱起或弯曲 的基板2，则压紧装置10可以构造得相对较薄。夹持板条13也可这 样进行构造，使得如果只加工薄的基板2，则不能施加夹持力。在这 种情况下，夹持板条13在加工时只是起导向和位置保持的作用。基板2在它的纵向上(相应于箭头1)完全有可能会被斜切，则 符合目的的是，夹持板条13的至少一个端部(有利地沿着箭头1方向 位于后面的端部)是以可摇摆的方式支承的。由此可见，借助按本专利技术构成的设备，不仅可以对薄的基板2， 而且对较厚的基板2进行加工(尤其是印刷)。在基板2较厚的情况下， 夹持板条13会在箭头12的方向上施加夹持力，如同开头所述的一样。夹持力。当然也可以依照基板2的厚度，来这样设计支撑件7按箭头 8的提升运动，使得可确保基板2的上表面16在压紧装置10上的贴 靠，但不会出现损坏，并且仍能确保压紧装置IO按箭头14和15的运 动。这可借助传感器实现，此传感器获知相关的数据，即有关基板2 的类型， 一方面是其弯曲刚度，另一方面是厚度。为此目的当然还可 实现程序控制，并且手动调校当然在本专利技术中也是可以的。由此可见，即使是自身刚度较弱的基板2，也可以在整个表面上 进行加工、尤其是印刷。权利要求1.一种用来加工面状的基板(2)例如待印刷的电路板或类似件的设备，所述基板(2)能够在两个相互背对的侧边边缘区域(4)平放在输送设备上的情况下被输入，为了加工首先借助支撑件(7)能够从下往上运动，并可在侧面边缘区域(4)处压靠在相应的压紧装置(10)上，在这个位置上基板在停放在支撑件(7)上的情况下在基板(2)的相应的侧面边缘(11)处被夹紧在各夹持板条(13)之间，紧接着每个压紧装置(10)从侧面离开基板(2)和相应的夹持板条(13)并且进一步可降低到如此设置的基板的上表面(16)的区域之下，而后可对整个表面进行加工。2. 按权利要求1所述的设备，其特征在于，夹持板条(13)的夹 持力是可调节的，即，在基板(2)的弯曲刚度较高时可施加较高的夹 持力，并且在基板(2)的弯曲刚度较小时可施加相应较低的夹持力或 甚至不施加夹持力。3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用来加工面状的基板（２）例如待印刷的电路板或类似件的设备，所述基板（２）能够在两个相互背对的侧边边缘区域（４）平放在输送设备上的情况下被输入，为了加工首先借助支撑件（７）能够从下往上运动，并可在侧面边缘区域（４）处压靠在相应的压紧装置（１０）上，在这个位置上基板在停放在支撑件（７）上的情况下在基板（２）的相应的侧面边缘（１１）处被夹紧在各夹持板条（１３）之间，紧接着每个压紧装置（１０）从侧面离开基板（２）和相应的夹持板条（１３）并且进一步可降低到如此设置的基板的上表面（１６）的区域之下，而后可对整个表面进行加工。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：G拜尔，
申请(专利权)人：埃克拉自动化系统有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[]
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