含硅化合物、固化性组合物以及固化物制造技术

技术编号:4486885 阅读:140 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的含硅化合物由下述通式(1)表示。本发明专利技术的固化性组合物含有:下述通式(1)中的Z是氢原子的该含硅化合物、Z是碳原子数为2~4的链烯基或炔基的该含硅化合物、以及硅氢化反应催化剂,该固化性组合物的处理性和固化性优良,所得到的固化物的透明性和柔软性优良。下述通式(1)中,R↑[a]~R↑[d]是碳原子数为1~12的饱和脂肪族烃基,R↑[e]是碳原子数为1~12的饱和脂肪族烃基或碳原子数为6~12的芳香族烃基,Y是碳原子数为2~4的亚烷基,Z是氢原子或碳原子数为2~4的链烯基或炔基,K是2~7的数,T是1~7的数,P是0~3的数,M是使该含硅化合物的质均分子量为3000~100万的数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有特定结构的新型含硅化合物、含有该化合物的固化 性组合物、以及使该组合物热固化而形成的固化物,详细而言,涉及一种可 提供处理性和固化性优良并可形成透明性和柔软性优良的固化物的固化性组 合物的含硅化合物、含有该化合物的固化性组合物、以及透明性和柔软性优 良的固化物。
技术介绍
对于有机性材料和无机性材料组合而成的复合材料,进行了各种研究, 工业上,在有机高分子中复合无机填充剂的方法、用有机高分子修饰金属表 面的涂布的方法等也已经被加以利用。这些有机无机复合材料由于构成它们 的材料具有微米级以上的大小,所以尽管能够出乎预料地提高一部分物性, 但其它的大多数性能或物性只不过显示出单纯从有机性材料和无机性材料各 自的性能或物性的加和律所能预料到的值。另一方面,近年来,有机性材料和无机性材料的各种材料以纳米级进而以分子水平的区域(domain)大小组合而成的有机无机复合材料正在被广泛 地研究。这种材料可以期待成为如下的材料不仅同时具有作为各种材料的 特性,而且还兼备各种材料的长处,进而还具有根据加和律所不能预料到的 与各种材料自身完全不同的新的功能性。这种有机无机复合材料有通过共价键将一种材料和另一种材料以分子 水平结合而成的化学结合型;以及将一种材料作为基质,在其中微细地分散 并复合另一种材料而成的混合型。作为用于这些有机无机复合材料的无机性 材料的合成方法,常常利用溶胶凝胶法,该溶胶凝胶法是指,通过前体分子 的水解和紧接其后进行的縮聚反应而在低温下得到交联的无机氧化物的反 应。用该溶胶凝胶法得到的无机性材料具有在短时期内发生凝胶化等保存稳 定性差的问题。在非专利文献l中,着眼于縮合速度因垸基三烷氧基硅烷的烷基的链长的不同而产生的差异,在甲基三甲氧基硅垸的缩聚后添加缩聚速度较慢的长 链垸基三垸氧基硅烷,从而将聚硅氧浣中的硅垸醇基封端,进而使用铝催化 剂进行甲基三甲氧基硅垸的縮聚反应,在达到规定分子量的时刻添加乙酰丙 酮,从而在反应体系中进行配位体交换,由此尝试了保存稳定性的改良。但 是,这些方法对于保存稳定性的改善并不充分。另外,用溶胶凝胶法得到的 无机性材料在柔软性方面存在问题。与之对照,作为化学结合型的有机无机复合材料,提出了含有特定的含 硅聚合物的固化性组合物。例如,在专利文献l中公开了如下的含硅固化性 组合物,其含有具有交联结构并具有链烯基或炔基的含硅聚合物(A)、具 有交联结构并具有硅垸基的含硅聚合物(B)以及铂系催化剂(D),该含硅 固化性组合物的处理性和固化性优良,并且所得到的固化物的耐热性也优良。 但是,该含硅固化性组合物的固化特性还未必称得上充分,具有不能在低温、 短时间内得到具有充分的性能的固化物的问题。非专利文献l:日本化学会志、No.9、 571 (1998)专利文献h日本特开2005-325174号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种处理性和固化性优良、并且所得到的固化物具 有优良的透明性和柔软性的固化性组合物。本专利技术者等为了解决上述课题而进行了研究,结果发现,具有特定结构 的含硅化合物以及含有其的固化性组合物可以解决上述课题,从而完成了本 专利技术。本专利技术提供一种下述通式(1)表示的含硅化合物。<formula>formula see original document page 5</formula>(式中,Ra Rd是可以相同也可以不同的碳原子数为1 12的饱和脂肪族烃 基,Re是碳原子数为1 12的饱和脂肪族烃基、或可以被饱和脂肪族烃基取代的碳原子数为6 12的芳香族烃基,当有多个Re时,它们可以相同也可以不同。Y是碳原子数为2 4的亚垸基,Z是氢原子或碳原子数为2 4的链 烯基或炔基,K是2 7的数,T是l 7的数,P是0 3的数。M是使通式 (1 )表示的含硅化合物的质均分子量为3000 100万的数。)另外,本专利技术提供一种固化性组合物,其含有(Al)上述通式(1) 中的Z是氢原子的上述含硅化合物、(Bl)上述通式(1)中的Z是碳原子数 为2 4的链烯基或炔基的上述含硅化合物、以及(C)硅氢化反应催化剂。 另外,本专利技术提供一种固化物,其是使上述固化性组合物固化而形成的。具体实施例方式首先,对上述通式(1)表示的本专利技术的含硅化合物进行说明。 上述通式(1)中,作为Ra Re表示的碳原子数为1 12的饱和脂肪族 烃基,可以列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、异 丁基、戊基、异戊基、叔戊基、己基、2-己基、3-己基、环己基、1-甲基环己 基、庚基、2-庚基、3-庚基、异庚基、叔庚基、正辛基、异辛基、叔辛基、 2-乙基己基、壬基、异壬基、癸基、十二烷基等。另外,作为Re表示的可以被饱和脂肪族烃基取代的碳原子数为6 12的 芳香族烃基,作为取代基的饱和脂肪族烃基也包括在内的整体的碳原子数为 6 12。作为取代基即饱和脂肪族烃基,可以采用例如上面列举的饱和脂肪族 烃基中能够满足上述碳原子数的基团。因此,作为Re表示的可以被饱和脂肪 族烃基取代的碳原子数为6 12的芳香族烃基,可以列举出苯基、萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、3-异丙基苯基、4-异丙基苯基、4-丁基 苯基、4-异丁基苯基、4-叔丁基苯基、4-己基苯基、4-环己基苯基、2, 3-二 甲基苯基、2, 4-二甲基苯基、2, 5-二甲基苯基、2, 6-二甲基苯基、3, 4-二甲基苯基、3, 5-二甲基苯基、环己基苯基、联苯基、2, 4, 5-三甲基苯基 等。另夕卜,作为Y表示的碳原子数为2 4的亚烷基,可以列举出-CH2CH2-、 -CH2CH2CH2-、 - CH2CH2CH2CH2-、 -CH(CH3) CH2-、 -CH2 CH (CH3)國等。作为Z表示的碳原子数为2 4的链烯基,可以列举出CH2=CH-、 CH2=CH-CH2-、 CH2=CH-CH2-CH2-、 CH2=C(CH3)-、 CH2=C(CH3)-CH2-、 CH2=CH- CH(CH3)-等,作为Z表示的碳原子数为2 4的炔基,可以列举出例如下述基团,<formula>formula see original document page 7</formula>上述通式(1)表示的本专利技术的含硅化合物的优选形态是下述通式(2) 表示的含硅化合物。下述通式(2)表示的含硅化合物是上述通式(1)表示 的含硅化合物中T=K的化合物。用通常的合成方法得到的含硅化合物是下述 通式(2)表示的含硅化合物或者是多种上述通式(1)表示的含硅化合物的 混合物、并且是以下述通式(2)表示的含硅化合物为主要成分。例如,对于 上述通式(l)的K-T为大于1的数的化合物,即便在使用多官能的(RaSiHO)K 表示的环状聚硅氧垸作为导入环状聚硅氧垸环的化合物时,其生成也是很少。 这是因为在环状聚硅氧烷的2个以上的Si-H上介由Y而结合了非环状的聚 硅氧垸的化合物的生成在能量上是大大不利的。4—p(式中,Ra Rd是可以相同也可以不同的碳原子数为1 12的饱和脂肪族烃 基,Re是碳原子数为1 12的饱和脂肪族烃基、或可以被饱和脂肪族烃基取代的碳原子数为6 12的芳香族烃基,当本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种下述通式(1)表示的含硅化合物, *** (1) 式中,R↑[a]~R↑[d]是可以相同也可以不同的碳原子数为1~12的饱和脂肪族烃基,R↑[e]是碳原子数为1~12的饱和脂肪族烃基、或可以被饱和脂肪族烃基取代的碳原子数为6 ~12的芳香族烃基,当有多个R↑[e]时,它们可以相同也可以不同;Y是碳原子数为2~4的亚烷基,Z是氢原子或碳原子数为2~4的链烯基或炔基,K是2~7的数,T是1~7的数,P是0~3的数;M是使通式(1)表示的含硅化合物的质均分子量为3000~100万的数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:末吉孝日渡谦一郎谢名堂正东海林义和
申请(专利权)人:株式会社艾迪科
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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