一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置制造方法及图纸

技术编号:4371605 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置。包括振盘(1)和设在振盘出口的导料板(2),导料板上设有U形半圆槽(3),U形半圆槽(3)的入口与振盘的出口活动对接;导料板的侧面设有出料孔(4),U形半圆槽的入口端设有落料孔(5),落料孔与出料孔连通。本实用新型专利技术通过在导料板的侧面开出料孔,在U形半圆槽的入口端开落料孔,落料孔与出料孔连通。使非正常进入U形半圆槽的半导体分立器件可以从落料孔跌落,并从导料板侧面的出料孔排出,根本上解决了半导体分立器件卡在U形半圆槽内的问题,大大提高了生产效率,也大大降低了维修成本。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种供料装置,特别是涉及一种防止半导体分立器件阻塞的供料 装置。
技术介绍
瑞士产的NT-216/S0D-323测试、打印一体化机设备生产线上有一个半导体分立 器件供利装置,所供的半导体分立器件两端有两个引脚,很多半导体分立器件被放置一个 振盘内,振盘上设有出口,在振盘的出口处,设有导料板,导料板上设有U形半圆槽,槽的截 面形状为U形,槽的走向为半圆形,槽的截面略大于半导体分立器件的横向外轮廓,半导体 分立器件在振盘的振动作用下横向进入导料板的半圆槽,半导体分立器件的两个引脚搭在 U形半圆槽的两边,半导体分立器件顺着U形半圆槽滑下,进入下道工序。但该供料装置用于生产后,一直未能达到高效的生产要求。其原因是振动着的振 盘出口与静态的U形半圆槽入口处频繁的受到半导体分立器件的碰撞磨损,U形半圆槽入 口处呈喇叭状,使半导体分立器件的方向变化,纵向进入U形半圆槽,半导体分立器件的两 个引脚不能很好的起到引导作用,使半导体分立器件卡在U形半圆槽内,或悬浮在U形半圆 槽中,致使后面的半导体分立器件也无法正常供料。以至于停机报警,必须人工解除,由于 该半导体分立器件很小,排队故障的过程本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置,包括振盘(1)和设在振盘(1)出口的导料板(2),导料板(2)上设有U形半圆槽(3),U形半圆槽(3)的入口与振盘(1)的出口活动对接;其特征在于:导料板(2)的侧面设有出料孔(4),U形半圆槽(3)的入口端设有落料孔(5),落料孔(5)与出料孔(4)连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈益贵
申请(专利权)人:中国振华集团永光电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:52[中国|贵州]

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