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本实用新型公开了一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置。包括振盘（１）和设在振盘出口的导料板（２），导料板上设有Ｕ形半圆槽（３），Ｕ形半圆槽（３）的入口与振盘的出口活动对接；导料板的侧面设有出料孔（４），Ｕ形半圆槽的入口端设有落料孔（５），落...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置。包括振盘（１）和设在振盘出口的导料板（２），导料板上设有Ｕ形半圆槽（３），Ｕ形半圆槽（３）的入口与振盘的出口活动对接；导料板的侧面设有出料孔（４），Ｕ形半圆槽的入口端设有落料孔（５），落...