【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着电子信息业不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行速度不断提升。但 是，高频高速使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着电子元件 运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必须及时排出电子元件所产生的大量热量。为此，业界通常使用一种散热器进行散热，这些散热器一般包括一底座和设在底 座上的若干散热鳍片，该散热底座底面为平滑的实体金属，是供贴设在中央处理器表面。而 随着中央处理器体积越来越小，其发热也更加集中，因局限于金属的传热性能，散热底座中 心处的热量往往过于集中，而无法有效传递到散热装置的四周，从而严重影响整体散热效 果，使得中央处理器的性能下降，无法保持有效工作。为克服上述问题，采用热管的散热装置日益增多，热管是在金属管体内设置毛细 结构物(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)，并密封装入工作液体(如水、酒精等)，然 后抽至真空状态，依赖工作液体受热后进行液气两相变化而吸收、释放热量工作，由于热管 的传热速度快、不定向且传热距离长，而对散热装置性能的提升...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一底座、一散热片组以及连接所述底座与所述散热片组的至少一热管，所述至少一热管包括蒸发段和穿置在散热片组内的冷凝段，其特征在于：所述底座包括一固定架和结合于固定架底面的一导热板，所述至少一热管的蒸发段收容在固定架内并与导热板导热接触。
【技术特征摘要】
一种散热装置，包括一底座、一散热片组以及连接所述底座与所述散热片组的至少一热管，所述至少一热管包括蒸发段和穿置在散热片组内的冷凝段，其特征在于所述底座包括一固定架和结合于固定架底面的一导热板，所述至少一热管的蒸发段收容在固定架内并与导热板导热接触。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热板采用的材料较固定架的材 料的热传导率高，所述固定架包括一固定框和形成于固定框底部的一底板，所述至少一热 管的蒸发段收容在固定框内。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述底板开设有与导热板对应的通孔， 所述蒸发段在所述底板通孔内与导热板接触。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述至少一热管包括一第一热管和位 于第一热管两侧的二第二热管，所述第一热管包括一第一蒸发段和由第一蒸发段两端向上 延伸的二第一冷凝段，所述固定框的二相对内侧连接有横跨底板的一横梁，所述横梁上开 设有容置所述第一蒸发段的一穿孔。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述底板通孔位于底板中部，所述横...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦际云，周志勇，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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