一种散热装置，包括一底座、一散热片组以及连接所述底座与所述散热片组的至少一热管，所述至少一热管包括蒸发段和穿置在散热片组内的冷凝段，所述底座包括一固定架和结合于固定架底面的一导热板，所述至少一热管的蒸发段收容在固定架内并与导热板导热接触。上述散热装置导热板与固定架结合形成的底座在高热区使用热传导率高的材料，而在其周围使用成本及重量相对较低的材料，从而使该底座在不显著增加成本及重量的情况下具有较佳的热传导性能，进而提升整个散热装置的性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着电子信息业不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行速度不断提升。但 是，高频高速使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着电子元件 运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必须及时排出电子元件所产生的大量热量。为此，业界通常使用一种散热器进行散热，这些散热器一般包括一底座和设在底 座上的若干散热鳍片，该散热底座底面为平滑的实体金属，是供贴设在中央处理器表面。而 随着中央处理器体积越来越小，其发热也更加集中，因局限于金属的传热性能，散热底座中 心处的热量往往过于集中，而无法有效传递到散热装置的四周，从而严重影响整体散热效 果，使得中央处理器的性能下降，无法保持有效工作。为克服上述问题，采用热管的散热装置日益增多，热管是在金属管体内设置毛细 结构物(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)，并密封装入工作液体(如水、酒精等)，然 后抽至真空状态，依赖工作液体受热后进行液气两相变化而吸收、释放热量工作，由于热管 的传热速度快、不定向且传热距离长，而对散热装置性能的提升有较大的提升。目前常用的热管散热装置一般包括一与热源接触的铝制底板、若干水平间隔堆叠 于底板上的鳍片和将底板和鳍片热连接的三u形热管。这些热管包括均勻嵌置在底板上的 水平部和从该水平部两端向上垂直延伸并穿置在鳍片两端的竖直部。这些热管的水平部从 底板吸收热量传导到竖直部，再从竖直部传递给鳍片，从而将热量散发到周围的环境中达 到冷却电子元件的效果。然而，热传导率高的金属材料一般密度较大且价格较高，例如铜； 热传导率低的金属一般密度比较小且价格较低，例如铝。因此，该底板如果由热传导相对较 低的铝材制成，将会限制散热效率的提高，但如果采用热传导率较高的铜制底板来提高效 率，又会极大地提高散热装置的成本及重量。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种以相对较低成本而获得较高性能的热管型散热装置。—种散热装置，包括一底座、一散热片组以及连接所述底座与所述散热片组的至 少一热管，所述至少一热管包括蒸发段和穿置在散热片组内的冷凝段，所述底座包括一固 定架和结合于固定架底面的一导热板，所述至少一热管的蒸发段收容在固定架内并与导热 板导热接触。与现有技术相比，上述散热装置导热板与固定架结合形成的底座在高热区使用热 传导率高的材料，而在其周围使用成本及重量相对较低的材料，从而使该底座在不显著增 加成本及重量的情况下具有较佳的热传导性能，进而提升整个散热装置的性能。下面参照附图，结合实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例中散热装置的立体组装图。图2是图1中散热装置的立体分解图。图3是图1中散热装置的倒置图。图4是图3中散热装置的分解图。图5是图2中底座与热管组结合的立体视图。具体实施例方式请参阅图1-4，本专利技术一实施例中的散热装置用于对电子元件(图未示)进行散 热，其包括一底座10、位于底座10上的一散热片组20、导热连接底座10和散热片组20的 一热管组30及覆盖于散热片组20顶部的一顶盖40。上述底座10包括一固定架12及结合于固定架12底部以配合夹置热管组20的一 导热板14。优选地，该固定架12由密度较低的材料如铝等制成，以使底座10具有较轻的质 量，从而从整体上降低散热装置的质量，进而有效降低电子元件的负重。该固定架12包括 一矩形固定框120、由固定框120底部向内延伸的一底板122和横跨底板122中部且两端分 别与固定框120 二相对边框内侧连接的一横梁124。该底板122中间开设一通孔1220，该 通孔1220的形状与导热板14的形状相适应，以供导热板14嵌置其中，优选地，该通孔1220 呈矩形。上述横梁124垂直于固定框120的二相对边框，并位于通孔1220的上方且与通孔 1220中线对应。该横梁124内开设有一上下贯通的穿孔1240，该穿孔1240呈长条形，位于 横梁124的中部并沿横梁124长度方向延伸。该横梁124两相对外侧面分别向外水平延伸 有二夹板1242，该二夹板1242由横梁124的上端部向外延伸且对应位于底板122通孔1220 的上方。上述固定架12的固定框120、横梁124和位于横梁124两侧夹板1242的顶面均相 互齐平，以将散热片组20承接其上。上述导热板14由导热性能良好的材料如铜等制成，导热板14呈矩形，其尺寸与固 定架12通孔1220的尺寸相适应，以结合于固定架12底面中部并遮盖该通孔1220。该导热 板14的底面平行于固定架12的顶面并用于与电子元件接触以吸收电子元件产生的热量， 导热板14的顶面形成凸起部140，该凸起部140的顶面凹设有一第一容置槽142和分别位 于第一容置槽142两侧的二第二容置槽144，该第一容置槽142位于凸起部140的中间并与 第二容置槽144以及导热板14的相对两侧边平行。上述散热片组20包括若干水平层叠在一起的散热片22，所述散热片22呈矩形片 体状，由铜、铝等导热材料制成，散热片22相互等距间隔且均与底座10的顶面平行。每一 散热片22上开设有两列透孔220，该两列透孔220相互间隔且沿平行于散热片22的两长侧 边缘的方向排列，每一列包括三间隔的透孔220。所述透孔220的内周缘向上延伸有环形套 缘222。该散热片组20中所有散热片22的透孔220及对应的套缘222形成两列对应的容 置孔24，每一列包括与散热片220透孔220对应的三间隔的容置孔24，所述容置孔24垂直 于散热片22。上述热管组30包括一第一热管32和位于第一热管32两侧的二第二热管34。该 第一热管32呈U形，其包括一第一蒸发段322及分别从第一蒸发段322两端垂直向上延伸 的二第一冷凝段324。该第二热管34包括一第二蒸发段342、由第二蒸发段342两端水平向一侧延伸的二连接段344和分别由二连接段344末端垂直向上延伸的二第二冷凝段346。 该第二蒸发段342与二连接段344在同一平面上且呈U形弯曲，该二第二蒸发段342垂直 于第二蒸发段342与二连接段344所在的平面。上述顶盖40包括大小形状与固定架12固定框120 —致的顶框42和形成于顶框 42顶部的一顶板44。该顶板44底面向下凸伸有若干中空圆筒46，所述圆筒46分别与散热 片组20上的容置孔24对应，用于收容热管组30凸出散热片组20顶部的末端部分。请一并参阅图5，上述散热装置处于组装状态时，导热板14的凸出部140容置在固 定框12底板122的通孔1220内，导热板14位于围绕凸出部140的顶面抵接在固定架12 底板122底面上。该第一热管32的第一蒸发段322向下插置在固定架12横梁124的穿孔 1240内且第一蒸发段322的下端部分容置在导热板14顶面的第一容置槽142内。该二第 二热管34的二第二蒸发段342分别容置在导热板14的二第二容置槽144内且于第一蒸发 段322并排平行，且夹置在导热板14与固定架12横梁124两侧的夹板1242之间，该二第 二热管34的连接部344分别由对应的第二蒸发段322向两侧延伸，所述连接部344承接在 固定架12底板122上且收容于固定架12的固定框120内。所述热管组30的第一冷凝本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一底座、一散热片组以及连接所述底座与所述散热片组的至少一热管，所述至少一热管包括蒸发段和穿置在散热片组内的冷凝段，其特征在于：所述底座包括一固定架和结合于固定架底面的一导热板，所述至少一热管的蒸发段收容在固定架内并与导热板导热接触。
【技术特征摘要】
一种散热装置，包括一底座、一散热片组以及连接所述底座与所述散热片组的至少一热管，所述至少一热管包括蒸发段和穿置在散热片组内的冷凝段，其特征在于所述底座包括一固定架和结合于固定架底面的一导热板，所述至少一热管的蒸发段收容在固定架内并与导热板导热接触。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热板采用的材料较固定架的材 料的热传导率高，所述固定架包括一固定框和形成于固定框底部的一底板，所述至少一热 管的蒸发段收容在固定框内。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述底板开设有与导热板对应的通孔， 所述蒸发段在所述底板通孔内与导热板接触。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述至少一热管包括一第一热管和位 于第一热管两侧的二第二热管，所述第一热管包括一第一蒸发段和由第一蒸发段两端向上 延伸的二第一冷凝段，所述固定框的二相对内侧连接有横跨底板的一横梁，所述横梁上开 设有容置所述第一蒸发段的一穿孔。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述底板通孔位于底板中部，所述横...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦际云，周志勇，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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