【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子设备的散热结构。
技术介绍
现今的电子设备，尤其是电脑，正呈现小型化趋势。但这也带来了散热方面的困 扰。例如，在为笔记本电脑及迷你型电脑的主要发热元件(如中央处理器)散热时，有两种 常见的方式。一种是使用传统的风扇散热器进行散热。该方式成本低，但越来越难以满足 不断变小的电子设备的散热需求。另一种是利用热导管将主要发热元件产生的热量传递至 机箱散热孔处而散出。热导管能够满足小型电子设备的散热需求，但价格却非常昂贵。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种成本较低而散热效果较佳的散热方案。一种散热结构，包括电子设备以及装设于所述电子设备的散热装 置，所述电子设 备包括机壳以及装设在所述机壳内的电路板，所述电路板上设有一发热元件，所述散热装 置用于为所述发热元件散热，所述散热装置包括一贴合于所述发热元件的基座、由所述基 座延伸出的若干散热鳍片以及一风扇，所述机壳开设有与所述散热装置匹配的开口，所述 散热装置的基座通过所述开口贴合于所述发热元件的基座，所述散热装置具有入风口及出 风口，所述入风口及所述出风口位于所述机壳外。本专利技术散热结构采用...
【技术保护点】
一种散热结构，包括电子设备以及装设于所述电子设备的散热装置，所述电子设备包括机壳以及装设在所述机壳内的电路板，所述电路板上设有一发热元件，所述散热装置用于为所述发热元件散热，所述散热装置包括一贴合于所述发热元件的基座、由所述基座延伸出的若干散热鳍片以及一风扇，其特征在于：所述机壳开设有与所述散热装置匹配的开口，所述散热装置的基座通过所述开口贴合于所述发热元件的基座，所述散热装置具有入风口及出风口，所述入风口及所述出风口位于所述机壳外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄品洋，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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