导风罩制造技术

技术编号:3742180 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种导风罩,包括一主罩体以及一第一可拆卸式罩体。主罩体包括一本体以及一分隔件。本体的一第一部分与分隔件定义一第一流道。第一可拆卸式罩体可拆卸地配置于本体。本体的一第二部分、分隔件与第一可拆卸式罩体定义一第二流道。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种导流结构,且特别是有关于一种适用于电脑设备的 导风罩
技术介绍
近年来随着电脑科技的突飞猛进,使得电脑的运作速度不断地提高,并且电 脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元 件过热,而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效,必须提供足够的散热效能予 电脑内部的电子元件。因此,对于高发热功率的电子元件,例如中央处理器、绘图 芯片、北桥芯片、南桥芯片及暂存存储器模块等,通常会加装散热鳍片组来降低这 些电子元件的温度。并且,为了让散热鳍片组所吸收的热量能够充份地散出机壳之 外,机壳内部的热对流效率就显得格外地重要。特别以伺服器来说,由于伺服器必须具备足够的稳定度与可靠度,才能够避 免所提供的服务中断。因此,在伺服器的机壳内部通常还会配置有辅助散热的导流 结构,以增加热对流的效率。举例来说,伺服器内配置有一发热的电子元件、 一配置于电子元件上的散热鳍片组、 一导风罩(wind-guiding cover)与一风扇。导风 罩覆盖电子元件与散热鳍片组,风扇形成一流经导风罩内部的气流,使得散热鳍片 组所吸收的热量随着导风罩所导引的气流而散逸出机壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导风罩,其特征在于,包括: 一主罩体,包括: 一本体;以及 一分隔件,其中该本体的一第一部分与该分隔件定义一第一流道;以及 一第一可拆卸式罩体,可拆卸地配置于该本体,其中该本体的一第二部分、该分隔件与该第一可拆卸式罩体定义一第二流道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:石逸群
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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