一种导风罩，包括一罩体及一对卡扣模块，罩体具有一散热模块容置槽及一对卡扣槽，卡扣模块具有一卡合部。散热模块容置槽具有相对的一对侧壁，这对卡扣槽与这对侧壁分别夹有一锐角，使每一卡扣槽与每一侧壁间具有一容置空间。当卡扣模块位于释放位置时，卡合部位于容置空间内。当卡扣模块位于卡扣位置时，部分卡合部伸出于容置空间而结合于固定架上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种导风罩，特别涉及ー种可快速组装于固定架的导风罩。
技术介绍
近年来，风扇常用来设置于电子装置内。当风扇运转时，风扇于电子装置内会产生一强制对流，此强制对流用以将电子装置外的冷空气被吸入电子装置，并使被吸入的冷空气吸收电子装置内部的热量而升温成热空气，再将热空气排出电子装置。然而，当电子装置所散发的热量越高时，风扇运转的功率 就需越高，以抽取更大量的气体与电子装置所产生的较高的热量进行热交换，进而将电子装置的温度維持在安全的温度范围内。但当风扇运转的功率越高，所产生的噪音就越大，且所耗费的电カ也越多。因此，当电子装置所散发的热量过高时，则不适合单独地使用风扇进行热交換。因此，为了提高被吸入电子装置的冷空气的使用率，并降低风扇所需耗费的功率。现有的作法往往于服务器设置ー导风罩，导风罩连通风扇与发热组件，让被风扇吸入的冷空气经由导风罩的引导集中吹向电子装置内部的发热组件。然而，现有的导风罩是被多个螺丝锁合于电子装置内部，所以于组装导风罩的过程中，因电子装置内部空间过于狭小，而导致安装者组装导风罩的效率不显著。因此，如何让导风罩能够被快速组装于电子装置内将是设计者应着重的问题之一。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术的目的在于提供ー种导风罩，藉以解决现有技术所存在的导风罩不易被组装于电子装置的问题。根据本专利技术一实施例所揭露的导风罩，其包括一罩体及ー对卡扣模块。其中，罩体包括一顶板及自顶面的相对两侧朝同一方向延伸的ー对侧板，顶板具有相対的一进气端与ー排气端，罩体的排气端具有一散热模块容置槽及ー对卡扣槽，散热模块容置槽介于这对侧板间并具有相対的ー对侧壁，这对卡扣槽分别自这对侧壁朝向这对侧板凸起，且这对卡扣槽与这对侧壁间分别夹有一鋭角及一容置空间。每ー卡扣模块包括一卡扣件及一弾性件。卡扣件以可相对卡扣槽滑动的关系设置于卡扣槽，卡扣件具有一滑移路径，滑移路径与侧壁夹有鋭角。弾性件位于卡扣件的滑移路径，并且弹性件的相异两端分别抵持于卡扣件与卡扣槽。其中，卡扣件具有一常态受弹性件抵持的释放位置及一相对压缩弾性件的卡扣位置，当卡扣件位于释放位置时，卡扣件位于容置空间中，当卡扣件受カ而沿滑移路径滑移至ー卡扣位置时，部分卡扣件伸出容置空间而位于散热模块容置槽。根据上述实施例所揭露的导风罩，是将卡扣件设置于罩体的卡扣槽，且通过卡扣件可于释放位置及卡扣位置间移动，让导风罩可轻易地装设与固定于固定架上。换句话说，导风罩仅需以一次性的动作将卡扣件移动至卡扣位置即可完成导风罩的装设与固定，以取代现有的导风罩需通过多个螺丝固定于固定架。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图IA为根据本专利技术所揭露第一实施例的导风罩结合于配有固定架及风扇的壳体的立体示意图；图IB为图IA的导风罩脱离于配有固定架及风扇的壳体的立体示意图；图2为图IA的导风罩的分解示意图；图3为图IA的导风罩的另ー视角的立体示意图；图4A为图I的作动示意图；图4B为图4A的放大示意图； 图4C为图I的作动示意图；图4D为图I的放大示意图；图5为根据本专利技术所揭露第二实施例的导风罩结合于配有固定架及风扇的壳体的立体示意图；图6为图5的导风罩的分解示意图；图7A为图5的作动示意图；图7B为图5的作动示意图。其中，附图标记10 壳体20 风扇模块21 风扇30 固定架31 卡孔40 导风罩100 罩体110 顶板111 进气端112 排气端113 散热模块容置槽114 侧壁115 卡扣槽116 滑槽部117 斜面118 贯穿孔119 弹片120 释放端121 卡扣端122 挡墙部123 容置空间124 开ロ125第一表面126第二表面130侧板140进气 ロ150排气ロ200卡扣模块210卡扣件211导轨部·212卡合部220弹性件具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述请同时參阅图IA至图3，图IA为根据本专利技术所揭露第一实施例的导风罩结合于配有固定架及风扇的壳体的立体示意图，图IB为图IA的导风罩脱离于配有固定架及风扇的壳体的立体示意图，图2为图IA的导风罩的分解示意图，图3为图IA的导风罩的另ー视角的立体示意图。上述所指的壳体10为ー电子装置内部的主机板，其电子装置例如为服务器、台式计算机或笔记型计算机。壳体10上设置ー风扇模块20及一固定架30，本实施例的固定架30用于固定中央处理器及其散热模块，且于固定架30的两侧各具有ー卡孔31。风扇模块20具有5个风扇21，但风扇21的数量并非用以限定本专利技术，在其它实施例中，风扇21的数量例如是多于五个或是少于五个。本实施例的导风罩40包括ー罩体100及ー对卡扣模块200。本实施例的罩体100具有ー顶板110及一对自顶板110的两侧朝向同一方向延伸的侧板130。顶板110具有相对的ー进气端111及一排气端112，邻近于进气端111的顶板110具有一第一表面，邻近于排气端的顶板110具有一第二面表，第一表面125与这对侧板130构成ー进气ロ 140，第二表面126与这对侧板130构成ー排气ロ 150。上述的风扇模块20装设于罩体100的进气ロ140。需注意的是，根据白努力定理推导出公式“ AlVl = A2V2”可得知气体的流速与流道的面积有夫。因此，为了让风扇模块20所产生的气体能自进气ロ 140加速通过导风罩40并流出排气ロ 150，本实施例及其它实施例的进气ロ 140的面积可小于排气ロ 150的面积。换句话说，第一表面125与壳体10的间距dl大于第二表面126与壳体10的间距d2。并且为了让气体在导风罩40内流动得更平顺，第一表面125可为流线型的形状，例如为平躺的倒“ S”形。本实施例的顶板110于排气端112具有一散热模块容置槽113及一卡扣槽115。散热模块容置槽113介于这对侧板130间并具有一对侧壁114，这对侧壁114具有相同的延伸方向，意即这对侧壁114自顶板110朝向壳体10的方向延伸。卡扣槽115自侧壁114朝向侧板130的方向凸起，使散热模块容置槽113与每ー卡扣槽115间具有一鋭角Θ及一容置空间123，每一容置空间123具有ー开ロ 124，每ー开ロ 124的设置方向朝向散热模块容置槽113。换句话说，卡扣槽115与自侧壁114朝向侧板130延伸的部分构成容置空间123，容置空间123的形状例如是“三角柱”。另外，本实施例的卡扣槽115具有一滑槽部116及一挡墙部122，滑槽部116具有一斜面117、ー贯穿孔118及ー弹片119，斜面117与侧壁114构成锐角Θ，贯穿孔118位于斜面117上，贯穿滑槽部116且连通容置空间124与顶板110上方的空间。贯穿孔具有相对的ー释放端120及一卡扣端121，弾片119以贯穿孔118的释放端120为支撑点朝向贯穿孔118的卡扣端121的方向延伸，且弹片119常态凸出于斜面117。换句话说，弹片119具有可压缩形变的特性，当弾片119受カ产生弾性形变时，弾片119可被挤压并缩入贯穿孔118。需注意的是，在本实施例中，斜面117与侧壁114的交线位于顶板110的排气端112的边缘，让锐角θ的开ロ朝向顶板110的进气端111。换句话说，邻近于顶板110的排气端112的卡扣槽115与侧壁1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导风罩，其特征在于，包括：一罩体，包括一顶板及自该顶板的相对两侧朝同一方向延伸的一对侧板，该顶板具有相对的一进气端与一排气端，该顶板的该排气端具有一散热模块容置槽及一对卡扣槽，该散热模块容置槽介于该对侧板间并具有相对的一对侧壁，该对卡扣槽分别自该对侧壁朝向该对侧板凸起，且该对卡扣槽与该对侧壁间分别夹有一锐角及一容置空间；及一对卡扣模块，每一该卡扣模块包括：一卡扣件，以相对该卡扣槽滑动的关系设置于该卡扣槽，该卡扣件具有一滑移路径，该滑移路径与该侧壁夹有该锐角；及一弹性件，该弹性件的相异两端分别抵持于该卡扣件与该卡扣槽，并且该弹性件设置的方向与该卡扣件的该滑移路径相同；其中，该卡扣件具有一常态受该弹性件抵持的释放位置及一相对压缩该弹性件的卡扣位置，当该卡扣件位于该释放位置时，该卡扣件位于该容置空间内，当该卡扣件受力而沿该滑移路径滑移至该卡扣位置时，部分该卡扣件伸出该容置空间而位于该散热模块容置槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永崇，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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