【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种导风罩结构，更详而言之，涉及一种设置于 具有发热元件及散热风扇的电子设备中的导风罩结构。
技术介绍
现行市场上使用的电子设备，常由于使用次数过于频繁以及操作 时间过久而导致电子设备内部的工作环境温度升高，严重者更将影响 电子设备的正常运行，如以电子设备为例，由于其主机内部所含的发热组件，如中央处理单元(Central processing unit，以下略称为CPU)、 存储器、北桥晶片、及电源供应器等，可达到的运算速度越来越快， 数据处理量亦呈倍数增加，因此，遂常有电子组件因工作温度过高而 导致故障的情形发生，为避免该类发热组件因过热而导致故障，现行 业界普遍使用的解决手段系于电子设备的主机中装设一散热风扇、散 热器等，以将发热组件所产生的热能导出至电子设备之外，以避免发 热组件因温度过高而损坏因而造成电子设备运行不稳定的情况发生。然而，上述仅通过散热风扇导出发热组件所生热能的方法并非治 本的手段，因其于实际过程中亦存在有部分问题，特别是对于设置于 主机板上的发热组件而言，仅装设一散热风扇进行排热无法强制气流 通过所欲的散热路径，以达到最佳的散热...
【技术保护点】
一种导风罩结构，系设置于盖合电子设备壳体的盖体上，且该电子设备具有发热组件及散热风扇，其特征在于，该导风罩结构包括： 罩体，具有对应该发热组件的第一开口及对应该散热风扇的第二开口，且内部系形成一连通于该发热组件以及该散热风扇之间的风道，以引导散热风流的流向；以及 结合部，位于该罩体顶部以供结合该于盖体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李锐，郑再魁，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。