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导风罩结构制造技术
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文档序号:3734263
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一种导风罩结构,系设置于盖合电子设备壳体的盖体上,且该电子设备具有发热组件及散热风扇,该导风罩结构包括具有对应该发热组件的第一开口及对应该散热风扇的第二开口的罩体、以及位于该罩体顶部的结合部,且该罩体内部系形成一连通于该发热组件以及该散热风...
该专利属于英业达股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英业达股份有限公司授权不得商用。
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