【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。
技术介绍
中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热，为确保电子元件的 正常运行，其产生的热需及时地散发出去。通常，该电子元件上加装一散热装置以为其散热。常用的散热装置包括一金属底板及设于该底板上的若干平行散热鳍片。 该若干平行鳍片间形成若干气流通道。通常，为提升该散热装置的散热性能， 该散热装置对应该气流通道设置一风扇以向该鳍片提供强对流气流，以加快 散热。为加快该底板向鳍片的传热速度，该散热装置还包括一热管连接该底 板和该若干鳍片。使用时，该底板贴置于发热电子元件而吸收该电子元件产 生的热，进而直接或通过热管将热量传递至鳍片而散发到周围空间。 一般情 况下，由于传热材料的热传导率及元件间的热阻等因素的影响，电子元件产 生的热量不能很快地穿导至鳍片散发出去而积聚于该底板或热管，从而使该 散热装置不能满足电子元件的散热需求，故该散热装置需进一步的改进。
技术实现思路
有鉴于此，实有必要提供一种散热性能好的散热装置。一种散热装置，用于电子元件散热，其包括若干鳍片、与该若干鳍片接 触以向该鳍片传递...
【技术保护点】
一种散热装置，其包括若干鳍片、与该若干鳍片接触以向该鳍片传递热量的导热体，该鳍片间形成若干气流通道，一风扇对应该若干气流通道设置，其特征在于：每一鳍片形成有沿该风扇至上述导热体方向延伸的至少一导流片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴宜强，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]
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