【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种具有大散热面积的散热装置。
技术介绍
随着电子信息等高科技产业的快速发展及其应用范围的扩大，方便携带的 笔记型计算机亦越来越普及，而可携式计算机装置内部的电子组件，如中央处理单元(Central Processing Unit, CPU)、硬盘机(Hard Disk Drive, HDD)等运算速度也越来越快，并且电子组件愈趋微小化，连带使得单位面积的发热 量随之增高，如果热量不及时排出的话，过高的温度将严重影响到电子组件于 运作时的稳定性及效率。为了有效地逸散电子零组件所产生的热量，遂于计算机装置内部装设散热 模块行散热，同时降低计算机装置的环境温度。如图1A及图1B所示，现有 技术的可携式计算机针对电子组件的散热方式，以一导热板10贴附于发热的 电子组件20上，以增加电子组件20整体的散热面积，而导热板10延伸至一 远离电子组件20的风扇11位置，以将电子组件20所产生的部份热量传递至 风扇11处，再由风扇11产生的强制对流，以进行热量的逸散。此外，为了提 升风扇11的散热效能，还可将一散热鳍片12设置于风扇11上方...
【技术保护点】
一种散热装置，用以散除一电子装置的一电子组件所产生的热量，其特征在于，包括有：一风扇，用以产生一气流；以及一散热片，其一端贴附于该电子组件上，另一端弯折形成一卷曲部，且该卷曲部的至少一卷曲内面承接该风扇的气流，以将传导至该卷曲部的热量散除。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，杨智凯，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。