【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一电子装置，其具有会释放热量的产热组件，以及一电源供应单元，其供应电力到该产热组件。当尝试要增加处理能力的速度时，CPU本身会产生较多的热量，这是由于更高速的信号传输及接收，以及在CPU中更复杂的布线，从而在其元件中会产生更多的热量。所增加的热量会增加装置内部的温度，其会导致运行的不稳定，不仅是对于CPU，同时也是对其它的电子组件。因此导致对于电子组件能够发散这些热量的需求，换言之，为产热组件提供高效率的冷却方法。另一方面，为了可携带性及方便使用，因此也逐渐以减少其体积的方式来缩小电子装置的尺寸。再者，缩小其尺寸亦会减少电子装置内部的空间，而由产热组件所产生的热量会更快地提高装置内部的温度，因此在缩小电子装置尺寸的同时，需要一种结构能够有效地冷却产热的电子组件。为了达到上述及其它目的，本专利技术的电子装置包含放出热量的产热组件和一电源供应单元，其供应电力给该产热组件。冷却通道用于由装置外面引入空气作为冷却空气进到电子装置的内部，并利用冷却空气来冷却电子装置的内部，其中冷却组件配置在该电源供应单元上游的冷却通道中。此处，冷却组件为装置的部件，其可...
【技术保护点】
一种电子装置，其包含会发散热量的产热组件，及一供应电力给该产热组件的电源单元，其包含： 一冷却通道，用于引入外界空气作为冷却空气进到电子装置的内部；及 一冷却构件，用于冷却该产热组件，其中该冷却组件位于该电源单元的上游的该冷却通道中。
【技术特征摘要】
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