【技术实现步骤摘要】
散热结构
本技术涉及一种散热结构，特别是涉及一种防止对电子元件压力过大的散热结构。
技术介绍
随着科技的发展进步，电子产品越来越广泛的应用于家庭和办公场合，尤其是笔记本电脑等电子产品，更是成为人们生活中必不可少的工具。对于笔记本电脑的电子元件(例如为CPU芯片、南桥芯片)散热，目前通常是采用散热块一面与电子元件接触，另一面与导热管接触，电子元件产生的热量再通过散热块传导至导热管，从而达到对电子元件的散热。然而，采用上述结构对电子元件进行散热的时候，由于散热块与电子元件之间是硬性接触，如果设计时二者接触的压力过大，会造成电子元件的损伤，而若是过分考虑二者之间的压力，又会存在二者相互不接触或接触不充分，造成热传导不好，散热效果差。有鉴于此，实有必要开发一种散热结构，以解决上述问题。
技术实现思路
因此，本技术的目的是提供一种散热结构，避免散热块对电子元件的压力过大的问题。为了达到上述目的，本技术的散热结构，包括下散热块，其一面设有若干个穿透所述下散热块的沉头孔，所述沉头孔内设有沉头螺丝，所述下散热块另一面上具有若干个凸出的孔柱，各所述孔柱与所述沉头孔连通；上散热块...
【技术保护点】
１．一种散热结构，其特征在于，包括：下散热块，其一面设有若干个穿透所述下散热块的沉头孔，所述沉头孔内设有沉头螺丝，所述下散热块另一面上具有若干个凸出的孔柱，各所述孔柱与所述沉头孔连通；上散热块，其靠近所述下散热块的面上具有若干个导柱，所述导柱上套设有弹簧，且所述导柱插设于所述下散热块的孔柱中，各所述导柱内设有导柱螺孔，所述导柱螺孔分别与所述沉头螺丝配合固定；热传导体，其与所述上散热块和下散热块接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郝向锋，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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