【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种四寸改三寸的晶片夹，特别涉及离子注入机中的三寸晶片在四寸晶片盒中和注入机械夹持靶上的晶片过渡装置，属于半导体器件制造领域。
技术介绍
集成电路制造技术的飞速发展，对各半导体工艺设备提出了更高的要求，作为半 导体离子掺杂工艺线的关键设备之一的离子注入机，一般注入机只对特定的尺寸来设计特 定的一整套靶室晶片传送装置和注入时晶片夹持装置，为了在同一机台上既有束流宽度足 够满足注入晶片尺寸要求下，改做小尺寸晶片的注入工艺时。往往至少需要更改晶片传送 机械手，定向台，耙盘晶片夹持机构，更换整套装置不仅靶室注入流片系统设计者工作量 大，设备维护工程师在每次更换拆装工作烦琐，机械结构的定位重复性、可靠性会大大下 降。为了避开靶室流片系统复杂的设计，采取直接把小尺寸晶片装夹在与大尺寸同等厚度 和大小的晶片夹内，装有小尺寸晶片夹直接按槽放在标准晶片盒内，传片机械手直接取放 晶片夹到注入夹持靶盘上装夹注入，这样提高了同一注入机注入尺寸的兼容性，节省了靶 室设计改造的费用和避开了维护工程师的因不同尺寸晶片注入要求的的整套靶室晶片传 送和装夹系统，提高了工作效率。
技术实现思路
本专利技术采用一个与标准四寸晶片同等大小的铝基片夹座上挖有公差稍大于三寸晶片的圆孔，孔与铝基座同心且孔深度与三寸晶片同等厚度，三寸晶片放置在孔中，在铝基座的上略大于三寸晶片外径留有间断的凸起圆环来与三寸晶片组成公差稍大的间隙配合，用于限位三寸晶片，在凸起圆环隔断处有设计了三个可以转动的弹性压片，弹性压片铆接在铝基片夹上，用于更进一步的限位固定三寸晶片。铝基片夹上留有方型缺口方便装卸片时...
【技术保护点】
本专利技术采用一个与标准四寸晶片同等大小的铝基片夹座，在夹座上挖有公差稍大于三寸晶片的圆孔，孔与铝基座同心且孔深度与三寸晶片同等厚度，三寸晶片放置在孔中；。
【技术特征摘要】
本发明采用一个与标准四寸晶片同等大小的铝基片夹座，在夹座上挖有公差稍大于三寸晶片的圆孔，孔与铝基座同心且孔深度与三寸晶片同等厚度，三寸晶片放置在孔中；2. 在铝基座的上略大于三寸晶片外径留有间...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁卫华，龙会跃，钟新华，
申请(专利权)人：北京中科信电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。