芯片间距转换装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是有关于一种芯片间距转换装置，包括：一机台、一第一晶舟盒、一前推片装置、一可变间距机构、一过桥机构、及一第二晶舟盒。其中，前推片装置滑设于机台上并位于第一晶舟盒旁，第一晶舟盒、可变间距机构、过桥机构、及第二晶舟盒为依序直立排列固设于机台上，且皆包括有等间距上下水平排列的多个承置架，第二晶舟盒的多个承置架的间距与过桥机构的多个承置架的间距相同，且与第一晶舟盒不同。另可变间距机构可水平倾斜一预定角度。由此，本实用新型专利技术可使芯片在二种不同间距的晶舟盒间任意转换，以便能节省人力与时间。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为关于一种芯片间距转换装置，尤指一种适用于二种不同间距的晶舟 盒间的芯片间距转换装置。
技术介绍
一般的太阳能硅芯片等半导体物料皆存放于晶舟盒中保存，而且一晶舟盒中同时 存放有多个芯片，以便于搬运输送。现今于市面上使用的晶舟盒，其内大约有25 100个上、下排列的承置架，每一承 置架上可置放一芯片。亦即，晶舟盒可同时置放25 100片芯片。但，目前市面上的晶舟盒， 其相邻承置架的间距有多种款式，举例来说，一种为4. 7mm，另一种则为4. 0mm，此种不同间 距的晶舟盒于现今自动化作业工厂，常常造成困扰。例如，若太阳能硅芯片工厂生产线皆采用4. 7mm距间的晶舟盒，其所生产后的最 后包装产品也以4. 7mm距间的晶舟盒储存，而若客户要求以4. Omm距间的晶舟盒储存，方便 其加工作业。则工厂仅能以人工方式重新将芯片由4. 7mm距间的晶舟盒移转至4. Omm距间 的晶舟盒，非常耗时间且耗人力，并非十分理想。创作人缘因于此，本于积极技术的精神，亟思一种可以解决上述问题的芯片 间距转换装置，几经研究实验终至完成本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种芯片间距转换装置，即本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片间距转换装置，其特征在于，包括：　　一机台；　　一第一晶舟盒；　　一前推片装置，滑设于该机台上并位于该第一晶舟盒旁，用以推送置放于该第一晶舟盒上的多个芯片；　　一可变间距机构；　　一过桥机构；以及　　一第二晶舟盒；　　其中，该第一晶舟盒、该可变间距机构、该过桥机构、及该第二晶舟盒为依序直立排列固设于该机台上，且皆包括有等间距上下水平排列的多个承置架，该第二晶舟盒的多个承置架的间距与该过桥机构的多个承置架的间距相同，并与第一晶舟盒的多个承置架的间距不同；且可变间距机构可水平倾斜一预定角度，用以减少其多个承置架的间距。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟德昱，黄元裕，吴功，
申请(专利权)人：台湾富创得工程股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]