【技术实现步骤摘要】
边缘夹持的晶圆翻转装置
[0001]本技术是关于边缘夹持的晶圆翻转装置,特别是一种适用于变形晶圆的边缘夹持的晶圆翻转装置。
技术介绍
[0002]在半导体制程中,需要对晶圆进行多道制程处理。依据不同的制程需要,晶圆可能需配合进行180度翻转。现有的晶圆翻转装置是以传统吸盘式或夹持式装置翻转晶圆。然而,由于晶圆经多道制程处理后可能产生变形或翘曲,在晶圆存在微量变形或翘曲(小于2mm)的情况下,现有的传统吸盘式或夹持式装置无法稳固、安全的夹持、传输晶圆,更无法对晶圆进行翻转。
[0003]因此,需要一种可以解决上述问题的晶圆的边缘夹持的晶圆翻转装置,经过研究实验完成本技术。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的是在提供一种边缘夹持的晶圆翻转装置,其可稳固、安全的夹持、传输晶圆,并对晶圆进行翻转,即使在晶圆存在严重变形或翘曲(小于10mm)的情况下,依旧能够对晶圆进行翻转。
[0005]为达成上述目的,本技术的边缘夹持的晶圆翻转装置包括载台、支撑柱、转动组件、旋转元件以及两个第一夹持元件。其中支撑 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种边缘夹持的晶圆翻转装置,其特征在于,包括:载台;支撑柱,设置于该载台上且包括第一柱及第二柱,其中该第一柱与该第二柱对应设置;转动组件,组设于该第一柱上且包括转轮;旋转元件,枢接于该转轮与该第二柱,其中该旋转元件包括第一基座及第二基座;以及两个第一夹持元件,分别设置于该第一基座的第一表面与该第二基座的第二表面上,其中该第一夹持元件包括第一上夹持片及第一下夹持片,该第一上夹持片与该第一下夹持片对应设置且是以电动控制。2.如权利要求1所述的边缘夹持的晶圆翻转装置,其特征在于,还包括两个第二夹持元件,分别设置于该第一基座的第三表面与该第二基座的第四表面上...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄宗闵,吴俊贤,彭成斌,柯宏坤,
申请(专利权)人:台湾富创得工程股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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