【技术实现步骤摘要】
晶圆承载座及其使用方法
[0001]本专利技术涉及一种晶圆承载座及其使用方法,尤其涉及一种适用于半导体工艺的晶圆承载座及其使用方法。
技术介绍
[0002]在半导体工艺中,需要对晶圆进行多道工艺处理。在对晶圆进行多道工艺之前需要先将其固定于承载座上,以利于进行后续处理。然而,常见的方法是依赖人为操作将晶圆固定于承载座上,才能实现自动化作业。因此存在操作失误、或效率低等问题,造成营业损失或生产成本高昂。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种晶圆承载座及其使用方法,借此可自动化作业,大幅减少人为操作及失误风险,达到高生产效率。
[0004]为达成上述目的,本专利技术的晶圆承载座包括承载座主体、扣合组件、夹爪组件、支撑导引组件以及吸盘组件。其中,晶圆承载座设置于载台上。承载座主体包括承载上盖以及承载下座,承载上盖与承载下座之间可对应夹持或松脱晶圆,换言之,可将晶圆夹持于承载上盖与承载下座之间。扣合组件设置于载台上,包括扣合件及扣合动力源,扣合件可对应扣合或松脱承载下座。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载座,设置于一载台上,其特征在于,包括:承载座主体,包括承载上盖以及承载下座,该承载上盖与该承载下座之间可对应夹持或松脱晶圆;扣合组件,设置于该载台上,包括扣合件及扣合动力源,该扣合件可对应扣合或松脱该承载下座;夹爪组件,设置于该载台上,包括夹爪、夹爪水平动力源以及夹爪垂直动力源,该夹爪可对应夹持或松脱该承载上盖;支撑导引组件,包括支撑单元以及导引单元,该支撑单元包括支撑座以及支撑动力源,该支撑座可对应支撑或远离该晶圆,该导引单元包括导引座以及导引动力源,该导引座可对应导引或远离该晶圆;以及吸盘组件,包括驱动臂以及吸盘,该吸盘可对应吸取或不吸取该晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆承载座,其特征在于,该吸盘为伯努利吸盘。3.根据权利要求1所述的晶圆承载座,其特征在于,该扣合动力源为旋转缸。4.根据权利要求1所述的晶圆承载座,其特征在于,该夹爪水平动力源、该夹爪垂直动力源、该支撑动力源以及该导引动力源都为气压缸。5.一种晶圆承载座的使用方法,该晶圆承载座,设置于一载台上,包括有承载座主体、扣合组件、夹爪组件以及支撑导引组件;该承载座主体包括承载上盖以及承载下座,该承载上盖与该承载下座之间可对应夹持或松脱晶圆;该扣合组件设置于该载台上,包括扣合件及扣合动力源,该扣合件可对应扣合或松脱该承载下座;该夹爪组件设置于该载台上,包括夹爪、夹爪水平动力源以及夹爪垂直动力源,该夹爪可对应夹持或松脱该承载上盖;该支撑导引组件,包括支撑单元以及导引单元,该支撑单元包括支撑座以及支...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴俊贤,彭成斌,柯宏坤,
申请(专利权)人:台湾富创得工程股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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