晶圆固定台制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆固定台，晶圆固定台包括：基座，基座沿水平方向可移动以运载晶圆；吸附盘底座，吸附盘底座安装于基座；吸附盘，吸附盘安装于吸附盘底座的上方；多个吸附调节块，多个吸附调节块沿吸附盘底座的周向安装于吸附盘底座且止挡于吸附盘的径向外侧，吸盘底座在吸附调节块的对应位置构造有沿吸附盘的径向延伸的滑轨，吸附调节块沿滑轨滑动。联动机构，联动机构分别连接于多个吸附调节块，多个吸附调节块通过联动机构共同沿吸附盘的径向移动。根据本发明专利技术实施例的晶圆固定台，具有能够适应不同尺寸的吸附盘的定位，从而兼容性更好，简化了晶圆固定台装配以及调平的步骤，灵活性更高。灵活性更高。灵活性更高。

【技术实现步骤摘要】
晶圆固定台


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，尤其是涉及一种晶圆固定台。

技术介绍

[0002]相关技术中的晶圆固定台的晶圆绷环有8寸晶圆、12寸晶圆等多种规格，同一个吸附盘盘底座往往只能适应一种规格的芯片晶圆的吸附盘，吸附盘吸附芯片晶圆使晶圆保持定位，当加工不同尺寸的晶圆时需要更换不同的吸附盘底座和吸附盘，更换的吸附盘底座的安装基准发生改变，需要重新调平吸附盘底座的水平度，费时费力。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种晶圆固定台，该晶圆固定台具有能够适应不同尺寸的吸附盘的定位，从而兼容性更好，简化了晶圆固定台装配以及调平的步骤，灵活性更高。
[0004]为实现上述目的，根据本专利技术实施例的晶圆固定台，包括：基座，所述基座沿水平方向可移动以运载晶圆；吸附盘底座，所述吸附盘底座安装于所述基座；吸附盘，所述吸附盘安装于所述吸附盘底座的上方；多个吸附调节块，多个所述吸附调节块沿所述吸附盘底座的周向安装于所述吸附盘底座且止挡于所述吸附盘的径向外侧，所述吸盘底座在所述吸附调节块的对应位置构造有沿所述吸附盘的径向延伸的滑轨，所述吸附调节块沿所述滑轨滑动；联动机构，所述联动机构分别连接于多个吸附调节块，多个所述吸附调节块通过所述联动机构共同沿所述吸附盘的径向移动。
[0005]根据本专利技术实施例的晶圆固定台，具有能够适应不同尺寸的吸附盘的定位，从而兼容性更好，简化了晶圆固定台装配以及调平的步骤，灵活性更高。
[0006]根据本专利技术的一些具体实施例，所述吸附盘底座包括：支撑主体，所述支撑主体安装于所述基座的中心处；延伸板，所述延伸板连接于所述支撑主体的径向外侧，所述滑轨形成于所述延伸板，所述延伸板沿所述支撑主体的周向间隔设置且与所述吸附调节块一一对应；多个外支撑部，多个所述外支撑部连接接于所述支撑本体的径向外侧，每个所述外支撑部位于周向相邻的所述延伸板之间。
[0007]根据本专利技术的一些具体实施例，所述支撑部的外边缘或所述支撑主体的外边缘与所述吸附盘的外周面平齐。
[0008]根据本专利技术的一些具体实施例，所述吸附调节块的底部构造有导向槽，所述延伸板容纳于所述导向槽，所述吸附调节块沿导向槽的延伸方向相对所述延伸板可移动。
[0009]根据本专利技术的一些具体实施例，所述延伸板构造有凸出其上表面的平行于所述滑轨的锁止块，所述锁止块沿其延伸方向构造有多个锁止孔，所述调节块构造有容纳于所述锁止孔的锁止槽，所述吸附调节块的侧壁适于穿设贯通至所述锁止槽的销轴，所述销轴伸入所述锁止孔以锁止所述锁止块。
[0010]根据本专利技术的一些具体实施例，所述联动机构包括：多个第一同步连杆，每个所述
第一同步连杆均连接于一个所述吸附调节块的一侧且向所述一侧相邻的吸附调节块的方向弯折；多个第二同步连杆，每个所述第二同步连杆均连接于一个所述吸附调节块的另一侧且向另一侧相邻的吸附调节块的方向弯折，所述另一侧的吸附调节块连接的第一同步连杆可伸缩地连接于所述第二同步连杆。
[0011]进一步地，所述第二同步连杆包括：连接杆部，所述连接杆部连接于所述吸附调节块的所述另一侧；伸缩部，所述伸缩部相对所述连接杆部向所述另一侧相邻的吸附调节块的方向弯折，所述伸缩部的中心处构造有沿长度方向延伸的伸缩孔，所述另一侧吸附调节块连接的所述第一同步连杆伸入所述伸缩孔中且沿所述伸缩孔可伸缩。
[0012]根据本专利技术的一些具体实施例，所述第一同步连杆和所述第二同步连杆在所述吸附盘底座的厚度方向上避让于所述吸附盘底座。
[0013]根据本专利技术的一些具体实施例，所述支撑主体造成圆环形，所述吸附盘构造有主吸附接口和连接口，所述主吸附接口位于所述吸附盘的底部且露出所述支撑主体的中心处，所述连接口位于所述吸附盘外周侧，每个所述吸附调节块均构造有副吸附接口，所述主吸附接口连接有管路，所述副吸附接口和所述连接口连接有管路。
[0014]根据本专利技术的一些具体实施例，所述晶圆的底部贴附有绷环，所述吸附调节块的顶部在所述绷环的径向外侧构造有限位沿。
[0015]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1是根据本专利技术实施例的晶圆固定台的结构示意图；
[0018]图2是根据本专利技术实施例的晶圆固定台的爆炸图；
[0019]图3是根据本专利技术实施例的晶圆固定台的透视图；
[0020]图4是根据本专利技术实施例的晶圆固定台的局部示意图；
[0021]图5是根据本专利技术实施例的晶圆固定台的联动机构和吸附调节块连接的示意图；
[0022]图6是根据本专利技术实施例的晶圆固定台的吸附盘的结构示意图；
[0023]附图标记：
[0024]晶圆固定台1、基座100、吸附盘底座200、吸附盘300、吸附调节块400、
[0025]滑轨221、联动机构500、支撑主体210、延伸板220、外支撑部230、
[0026]导向槽410、锁止块240、锁止孔241、第一同步连杆510、第二同步连杆520、
[0027]销轴250、连接杆部521、伸缩部522、主吸附接口610、连接口620、
[0028]绷环700、限位沿420。
具体实施方式
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为
了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0030]在本专利技术的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。
[0031]在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0032]在本专利技术的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。
[0033]在本专利技术的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
[0034]下面参考附图描述根据本专利技术实施例的晶圆固定台1。
[0035]图1
‑
图6所示，根据本专利技术实施例的晶圆固定台1包括基座100、吸附盘底座200、吸附盘300、多个吸附调节块400以及联动机构500。
[0036]基座100沿水平方向可移动以运载晶圆。吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定台，其特征在于，包括：基座，所述基座沿水平方向可移动以运载晶圆；吸附盘底座，所述吸附盘底座安装于所述基座；吸附盘，所述吸附盘安装于所述吸附盘底座的上方；多个吸附调节块，多个所述吸附调节块沿所述吸附盘底座的周向安装于所述吸附盘底座且止挡于所述吸附盘的径向外侧，所述吸盘底座在所述吸附调节块的对应位置构造有沿所述吸附盘的径向延伸的滑轨，所述吸附调节块沿所述滑轨滑动；联动机构，所述联动机构分别连接于多个吸附调节块，多个所述吸附调节块通过所述联动机构共同沿所述吸附盘的径向移动。2.根据权利要求1所述的晶圆固定台，其特征在于，所述吸附盘底座包括：支撑主体，所述支撑主体安装于所述基座的中心处；多个延伸板，多个所述延伸板连接于所述支撑主体的径向外侧且沿周向间隔设置，所述滑轨形成于所述延伸板，所述吸附调节块一一地安装于所述延伸板对应；多个外支撑部，多个所述外支撑部连接接于所述支撑本体的径向外侧，每个所述外支撑部位于周向相邻的所述延伸板之间。3.根据权利要求2所述的晶圆固定台，其特征在于，所述支撑部的外边缘或所述支撑主体的外边缘与所述吸附盘的外周面平齐。4.根据权利要求2所述的晶圆固定台，其特征在于，所述吸附调节块的底部构造有导向槽，所述延伸板容纳于所述导向槽，所述吸附调节块沿导向槽的延伸方向相对所述延伸板可移动。5.根据权利要求1所述的晶圆固定台，其特征在于，所述延伸板构造有凸出其上表面的平行于所述滑轨的锁止块，所述锁止块沿其延伸方向构造有多个锁止孔，所述调节块构造有容纳于所述锁止孔的锁止槽，所述吸附调节块的侧壁适于穿设贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李纪东，李国响，易飞跃，张彪，杨顺凯，
申请(专利权)人：北京中科镭特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：