本实用新型专利技术公开了一种自动调整芯片引脚的整脚装置，其包括：可在两个方向上运动的梳子定位模块、支撑模块、和设置在支撑模块并有若干个芯片引脚的芯片，其中梳子定位模块包括用于调整芯片引脚间距的梳子、设置在梳子下方并用于调整芯片引脚底面的下调整板、设置在梳子上方并用于调整芯片引脚顶面的上调整板。本实用新型专利技术采用自动整形芯片引脚，操作简单，效率高，整形精度高达0.001mm。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域，尤其是一种自动调整芯片引脚的整脚装置。
技术介绍
整脚就是通过电脑的整形参数的调整来控制梳子的运动对芯片引脚进行整形，使之符合外观检测 。如果芯片引脚有变形，就必须作为次品挑出，次品如果需再次检测的话就需先经过芯片引脚的整形，使之符合检测要求。而现有的整脚装置有着明显的缺点参数调整困难，整脚后检测合格率低，不可编程且手动操作，只能做单一的产品。
技术实现思路
本技术目的是提供一种自动调整芯片引脚的整脚装置。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案如下一种自动调整芯片引脚的整脚装置，其包括可在两个方向上运动的梳子定位模块、支撑模块、和设置在支撑模块上并有若干个芯片引脚的芯片，其中梳子定位模块包括用于调整芯片引脚间距的梳子、设置在梳子下方并用于调整芯片引脚底面的下调整板、设置在梳子上方并用于调整芯片引脚顶面的上调整板。在上述技术方案的基础上，进一步包括如下附属技术方案所述支撑模块包括用于真空吸附芯片的真空吸嘴、和位于真空吸嘴下方且用于向上支撑芯片的支撑件。所述梳子与下调整板之间设置有一空腔，且所述下调整板具有与芯片引脚底面相接触的平面。所述上调整板具有与芯片弓I脚顶面相接触的平面。所述支撑件相对梳子定位模块作旋转运动，且所述梳子为可拆卸式。本技术优点是本技术能对有弯曲变形在一定范围的芯片引脚进行整形，手动进料、自动整形、操作简单、编程快捷、引脚整形效率高，具备完备的系统保护功能，具有多种警告信号提示，具备紧急停止和自动报警功能，易扩展和维修，软硬件易于升级。附图说明图I为本技术中梳子定位模块和支撑模块的初始状态示意图；图2为本技术中梳子定位模块和支撑模块对芯片引脚间距进行梳理的动作示意图；图3为本技术中梳子定位模块和支撑模块对芯片引脚底面进行整形的动作示意图；图4为本技术中梳子定位模块和支撑模块对芯片引脚顶面进行整形的动作示意图。具体实施方式实施例如图1-4所示，本技术提供一种自动调整芯片引脚的整脚装置的具体实施例，其包括可两个方向上运动的梳子定位模块、支撑模块、和设置在支撑模块上并有若干个芯片引脚 22的芯片20。其中梳子定位模块包括用于调整芯片引脚22间距的梳子10、设置在梳子10下方并用于调整芯片引脚22底面的下调整板30、设置在梳子10上方并用于调整芯片引脚22顶面的上调整板40。由此梳子10位于上、下调整板40、30之间并予以固定，且与下调整板30之间设置有一空腔32。支撑模块包括用于真空吸附芯片20的真空吸嘴50、和位于真空吸嘴50下方且用于向上支撑芯片20的支撑件60。其中支撑件60可以360度旋转。由于各种芯片的引脚数，引脚之间的间距不同，因此梳子10配置有不同尺寸的间距以便替换整形。工作时，如图I所示，用吸笔将芯片20从料盘里取出，放到支撑件60上，当芯片放置妥当后，真空开关将打开，真空吸嘴50将向下动作并压住芯片20，梳子定位模块将朝着支撑件60移动，梳子10将向下移动，梳子10整脚的点将在芯片引脚22的拐弯处，如图2，然后进行梳子10与芯片引脚22进行间距梳理。间距梳理完之后，如图3所示，梳子定位模块向上移动，而下调整板30随之向上移动，直到芯片引脚22的底面进入空腔32内并与下调整板30抵靠接触，由于下调整板30为一平面，各个芯片引脚22的底面由此齐平。紧接着，如图4所示，梳子定位模块向下移动，而上调整板40随之向下移动，直到芯片引脚22的顶面与上调整板40抵靠接触，由此各个芯片引脚22的顶面由此齐平。完成了以上的步骤之后，就完成了芯片20—边的整形，真空吸嘴50松开芯片20，支撑件60顺时针旋转180°，准备芯片20的另一边的整形，在所有的边都完毕整形后，支撑件60逆转180°回到原点位置。当芯片20停止转动后，整个芯片20的整形过程完毕。本技术采用自动整形芯片引脚，操作简单，效率高，整形精度高达0.001mm。当然上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种自动调整芯片引脚的整脚装置，其特征在于其包括可在两个方向上运动的梳子定位模块、支撑模块、和设置在支撑模块上并有若干个芯片引脚(22)的芯片(20)，其中梳子定位模块包括用于调整芯片引脚(22)间距的梳子(10)、设置在梳子(10)下方并用于调整芯片引脚(22)底面的下调整板( 30)、设置在梳子(10)上方并用于调整芯片引脚(22)顶面的上调整板(40)。2.根据权利要求I所述的自动调整芯片引脚的整脚装置，其特征在于所述支撑模块包括用于真空吸附芯片(20)的真空吸嘴(50)、和位于真空吸嘴(50)下方且用于向上支撑芯片(20)的支撑件(60)。3.根据权利要求2所述的自动调整芯片引脚的整脚装置，其特征在于所述梳子(10)与下调整板(30)之间设置有一空腔(32)，且所述下调整板(30)具有与芯片引脚(22)底面相接触的平面。4.根据权利要求3所述的自动调整芯片引脚的整脚装置，其特征在于所述上调整板(40)具有与芯片引脚(22)顶面相接触的平面。5.根据权利要求4所述的自动调整芯片引脚的整脚装置，其特征在于所述支撑件(60)相对梳子定位模块作旋转运动，且所述梳子(10)为可拆卸式。专利摘要本技术公开了一种自动调整芯片引脚的整脚装置，其包括可在两个方向上运动的梳子定位模块、支撑模块、和设置在支撑模块并有若干个芯片引脚的芯片，其中梳子定位模块包括用于调整芯片引脚间距的梳子、设置在梳子下方并用于调整芯片引脚底面的下调整板、设置在梳子上方并用于调整芯片引脚顶面的上调整板。本技术采用自动整形芯片引脚，操作简单，效率高，整形精度高达0.001mm。文档编号H01L21/67GK202363435SQ201120524868公开日2012年8月1日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日专利技术者周毅锋, 孙一军, 崔巍 申请人:苏州工业园区恒越自动化科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔巍，周毅锋，孙一军，
申请(专利权)人：苏州工业园区恒越自动化科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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