工件分割方法以及带扩张装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种工件分割方法以及带扩张装置，其即使通过带扩张将包含翘曲成分的工件分割为芯片，也能在将芯片的整个面贴附在带上的状态下解除翘曲芯片（３Ａ）。对贴附于晶片（１）背面的带进行扩张，将晶片（１）分割为多个芯片之后，从带上剥离端部，通过按压板（５３）从表面侧开始将作为翘曲芯片（３Ａ）的芯片按压平整，通过ＤＡＦ使带紧密贴合在芯片的整个背面上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如将半导体晶片等工件分割为多个半导体芯片的方法以及能适当实施该方法的带扩张装置。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，通过格子状的分割预定线在圆板状的半导体晶片表面上划分出多个矩形区域，在这些矩形区域表面上形成IC或LSI等电路，接下来对背面进行磨削，此后进行研磨等所需的处理，最后沿着所有的分割预定线切断，即进行切割，获得多个半导体芯片。如上获得的半导体芯片的背面贴附着由环氧树脂等构成且厚度例如为几iim 100iim左右的被称作DAF(Die Attach Film:粘片膜)的管芯焊接用的膜状粘结剂，经由该DAF对支撑半导体芯片的管芯焊接框架加热来实施焊接。 另一方面，作为分割半导体晶片等板状的被加工物的方法，近些年来尝试了将聚光点对准被加工物内部照射激光光线的激光加工方法。使用该激光加工方法的分割方法中，从被加工物的一个面侧将聚光点对准内部来照射具有透射性的红外光区域的脉冲激光光线，在被加工物内部连续地形成沿着分割预定线的变质层，通过对由于该变质层致使强度降低的分割预定线施加外力，由此分割被加工物(参见专利文献l)。作为施加外力的方式，一直以来采用通过扩张贴附于被加工物背面的保护带等带，使半导体晶片也同时扩张的方式(参见专利文献2)。专利文献1日本特许3408805号公报专利文献2日本特开2007-27250号公报 然而，通过磨削而变薄的晶片有时会在内部包含翘曲成分。包含翘曲成分的晶片在分割前整个面贴附地保持于带的粘结层上，但是一旦被分割为芯片，则翘曲成分的应力会强于粘结层的保持力，在芯片上产生翘曲，出现芯片端部离开带的粘结层的问题。在这种产生了翘曲的芯片(以下称作翘曲芯片)贴附于带上的状态下，有可能会在之后的洗净工序中招致芯片从带脱离的芯片脱落等不合格现象。 另外，还采取如下的方法对形成带的粘结层的粘结材料使用紫外线固化型树脂，在从带上拾取芯片时，向带照射紫外线使粘结层固化，以易于从带上剥离芯片。然而，在照射紫外线时芯片会翘起，其端部会从带上离开，于是照射紫外线时粘结层无法充分固化，有时会导致拾取时难以从带上剥离芯片等不良情况。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种工件分割方法以及带扩张装置，即便通过带扩张将包含翘曲成分的工件分割为芯片，也能在将芯片整个面贴附在带上的状态下，在原本的翘曲芯片中会产生某些不良情况的分割工序之后的工序中，不会产生该不良情况地顺利完成该工序。 本专利技术的工件分割方法中，通过带扩张装置沿着分割预定线分割该工件，其中该带扩张装置具有保持单元，其保持具有开口部的框架；以及带扩张单元，其使通过分割预定线而形成有多个芯片的板状工件相对于框架在与该工件的表面正交的方向上移动相对，其中，上述工件隔着所贴附的带支撑在上述框架的上述开口部，该工件分割方法的特征在于，工件包含由内部应力导致的翘曲成分，该工件分割方法具有工件分割工序，通过带扩张单元一并扩张带与工件，从而沿着分割预定线将该工件分割为多个翘曲芯片；以及芯片贴附工序，朝向带按压该翘曲芯片，使该翘曲芯片的带贴附面的整个面紧密地贴附于该带上。 根据本专利技术的工件分割方法，在芯片贴附工序中，通过按压翘曲芯片，芯片的翘曲被校正而使芯片变得平坦，芯片的带贴附面的整个面处于与芯片紧密贴附的状态。因此可消除翘曲芯片，在此后进行的工序(例如洗净和芯片的拾取等)中，不会由于是翘曲芯片而引起不良情况。 本专利技术中，通过对分割预定线进行降低强度的加工，从而凭借带扩张将工件分割为多个芯片。作为产生强度降低的加工，可举出在工件内部沿着分割预定线形成降低强度的变质层的加工。 另外，本专利技术在上述芯片贴附工序之后，包含进行对芯片旋转洗净的旋转洗净工序的情况。本专利技术中由于消除了翘曲芯片，因而可防止在该旋转洗净工序中引起芯片脱落。 另外，在本专利技术中，带通过紫外线固化型粘结材料贴附在芯片上，在上述芯片贴附工序之后，包含进行向该带照射紫外线的紫外线照射工序的情况。本专利技术中由于消除了翘曲芯片，因而可通过该紫外线照射工序使带的粘结材料可靠地固化而易于剥离芯片，能够可靠地从带上进行拾取。 接着，本专利技术的带扩张装置具有保持单元，其保持具有开口部的框架；以及带扩张单元，其使通过分割预定线而形成有多个芯片的板状工件相对于框架在与该工件的表面正交的方向上相对移动，从而将该工件分割为多个芯片，其中，上述工件隔着所贴附的带支撑在上述框架的上述开口部，该带扩张装置的特征在于，工件包含由内部应力导致的翘曲成分，该带扩张装置具有工件载置单元，其具有工件载置面，在该工件载置面上隔着带载置有由带扩张单元分割为多个芯片的分割完毕工件；以及按压单元，其朝向工件载置面按压载置于该工件载置面上的分割完毕工件。 并且，本专利技术所述工件没有特别限定，例如可以举出在硅晶片等半导体晶片上，在划分为多个芯片的分割预定线上形成有槽或内部变质层的结构，或者在这种晶片上贴附有上述.DAF的结构，再或者在这种晶片中全切了分割预定线而半切了 (切割到厚度的中途的状态)DAF的结构。 根据本专利技术，可以获得如下的效果即便在通过带扩张将包含翘曲成分的工件分割为芯片的情况下，也能在将芯片整个面贴附在带上的状态下，在原本的翘曲芯片中会产生某些不良情况的分割工序之后的工序中，不会产生该不良情况地顺利地完成该工序。附图说明 图1表示本专利技术一个实施方式中的作为工件的半导体晶片通过带被支撑在框架上的状态，(a)是俯视图，(b)是剖视图。 图2是一个实施方式涉及的带扩张装置的整体立体图。 图3(a) (c)是表示采用带扩张的晶片分割的过程的侧视图，图3(d)是表示收縮带的松弛区域的过程的侧视图。 图4是一个实施方式涉及的按压单元的局部剖视侧视图。 图5是表示按压单元按压翘曲芯片的状态的侧视图。 图6是表示UV照射单元的剖视图(在上方配设有按压单元)。 符号说明 1晶片(工件)2分割预定线3芯片3A翘曲芯片5框架5a框架开口部；6带；10带扩张装置；20带扩张单元；22框架保持台(保持单元)；41旋转台(工件载置单元)；41a旋转台上表面(工件载置面)；50按压单元具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的一个实施方式。 (1)晶片1 图1的符号1表示一个实施方式中的作为工件的圆板状半导体晶片(以下简称为晶片)。该晶片1是硅晶片等，厚度例如为100 ii m 700左右，在外周部的一部分上作为表示结晶方位的标记而形成有定位标记la。在晶片1的表面(正面)通过形成为格子状的分割预定线2划分出多个矩形形状的半导体芯片(以下简称为芯片)3。在各芯片3的表面上形成有未图示的IC和LSI等电路。如图l(b)所示，晶片1的背面贴附有管芯焊接用的上述DAF 4。 背面贴附有DAF 4的晶片1配设为与环状的框架5内侧的开口部5a同心的形状，该晶片1经由贴附于DAF 4侧的粘结带(以下简称为带)6—体地支撑在框架5上。带6中的、晶片1的外缘与框架5的内缘之间的环状区域为松弛区域6a。晶片1还包含翘曲成分，但通过贴附于带6上而变得平坦。并且，在下面的说明中，如图l所示将通过带6支撑晶片1的框架5称作带晶片的框架7。在晶片1这样地支撑于框架5上的状态下，对分割预定线2实施切割加工。切割加工是为了将晶片1分割为一个个芯片3而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工件分割方法，该方法利用带扩张装置沿着工件的分割预定线分割该工件，该带扩张装置具有：保持单元，其保持具有开口部的框架；以及带扩张单元，其使通过上述分割预定线而形成有多个芯片的板状的上述工件相对于上述框架在与该工件的表面正交的方向上相对移动，其中，上述工件隔着所贴附的带支撑在上述框架的上述开口部，上述工件包含由内部应力导致的翘曲成分，该工件分割方法的特征在于，该工件分割方法具有：工件分割工序，利用上述带扩张单元将上述带与上述工件一并扩张，由此沿着上述分割预定线将该工件分割为多个翘曲芯片；以及芯片贴附工序，朝向上述带按压该翘曲芯片，使该翘曲芯片的带贴附面的整个面紧密地贴附于该带上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中村胜，川口吉洋，长尾隆志，杉谷哲一，松山央，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]