一种电路板散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板散热结构，包括位于电路板、芯片上的散热片，散热片上设置有金属弹片，金属弹片端部穿插有卡扣，卡扣卡锁于电路板上，散热片通过金属弹片变形弹力紧贴于芯片表面。所述的金属弹片跨于散热片上，在金属弹片的两端均设置有穿插卡扣的圆孔。为便于装卸，所述卡扣为倒扣式卡扣，卡扣下端设置有弹性倒勾，在电路板上开有穿插倒扣的固定孔，弹性倒扣张开宽度略大于固定孔孔径。所述的卡扣为塑胶制一体结构的塑胶扣，所述金属弹片设有用于套住散热片的缺口。本电路板散热结构稳固性好且便于安装，可在不使用黏胶或改变散热片形状的情况下提高电路板散热结构可靠程度、散热功效及产品的安全性能，适合用于电子器件技术领域。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板散热
，尤其涉及一种电路板散热结构。
技术介绍
芯片是电子器件的核心部件，通常芯片安装在电路板上并通过电路板操控电子器件进行工作，芯片是否能正常运行关系到整个电子器件是否可以正常工作，因此电子器件上通常设置有芯片保护装置。芯片运行时会产生热量，当热量因没能及时被传递而不断累积时芯片及其周边电路板片段的温度将不断升高，若温度超过了芯片和电路板材料所能承受的温度极限将极易导致芯片和电路板受损或烧毁。为了能将芯片运行所产生的热量及电路板上的热量及时传递转移，现有电路板上一般都安装有散热片。目前电路板上的散热片大多通过胶水粘贴在芯片上，由于散热片粘贴面的面积远远比芯片粘贴面大，这就容易造成散热片在芯片上粘贴不牢，存在散热片从芯片上掉落的危险，并且采用胶水将散热片粘贴到芯片上需花费一段时间等待胶水固化，生产时这将对其它部件的组装造成不便，影响工作效率。业内曾采用螺丝将散热片固定在芯片周边的电路板上，这使得散热片能牢固地贴在芯片上，增强散热功效，但要使散热片通过螺丝固定到电路板上需要对通用散热片的形状做改变，这就增加了工艺程序，生产成本较高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板散热结构，包括位于电路板（１）、芯片（１１）上的散热片（２），其特征在于：散热片上设置有金属弹片（３），金属弹片端部穿插有卡扣（４），卡扣卡锁于电路板上，散热片通过金属弹片变形弹力紧贴于芯片表面。

【技术特征摘要】
一种电路板散热结构，包括位于电路板(1)、芯片(11)上的散热片(2)，其特征在于散热片上设置有金属弹片(3)，金属弹片端部穿插有卡扣(4)，卡扣卡锁于电路板上，散热片通过金属弹片变形弹力紧贴于芯片表面。2. 根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于所述的金属弹片跨于散热片上，在金属弹片的两端均设置有穿插卡扣的圆孔(31)。3. 根据权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于所述的卡扣为倒扣式卡扣，卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：王廷，
申请(专利权)人：惠州市德赛视听科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]