【技术实现步骤摘要】
本技术涉及大功率发光二极管的封装技术。
技术介绍
发光二极管正以它的功率消耗低、响应速度快、使用寿命长、兼容性好等优势,正逐步 的进入不同领域的终端应用中。良好的发光二极管封装结构不仅能对发光二极管起到保护作 用,而且对出光角度、出光效果、二次光学系统配合等方面进行优化,提高发光二极管的可 靠性,方便在各终端领域中的应用。发光二极管因封装结构的限制,为提高亮度, 一般采用多颗较小功率发光二极管排列在 散热器上,如图1B所示,该方法出光分散,二次光学配合难,且安装烦琐,不易维护,因此 在使用前必须进行复杂的散热、配光设计。同时常规的发光二极管封装结构,在应用过程中因水气或者腐蚀性气体等因素,容易造 成发光二极管封装结构表面氧化或腐蚀现象,导致表面的电镀发黄、发黑等现象,电镀层的 反射效果削弱,产品亮度大幅度的衰减,直接影响产品的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述大功率发光二极管芯片封装的缺陷,提供一种大功率发 光二极管的封装结构,便于大功率发光二极管封装、应用中配光和安装,并有效地解决电镀 层氧化等问题。一种大功率发光二极管芯片的封装结构,包括金属基座、金属反射杯、大功率发光二极 管芯片、电路板,所述电路板通过固定螺栓固定在金属基座内槽的两端,电路板上有引脚通 电端和引脚输出端,大功率发光二极管芯片通过导热性良好的连接介质固定在金属基座的中 间,大功率发光二极管芯片的电极通过导线与电路板上的引脚导电端连接,电路板的引脚通 电端位于金属基座外,金属反射杯通过固定螺栓固定在金属基座上,金属反射杯与金属基座 的空腔为填充树脂。所述金属反射杯中间为阶梯 ...
【技术保护点】
一种大功率发光二极管芯片的封装结构,其特征在于包括金属基座、金属反射杯、大功率发光二极管芯片、电路板,所述电路板通过固定螺栓固定在金属基座内槽的两端,电路板上有引脚通电端和引脚输出端,大功率发光二极管芯片通过导热性良好的连接介质固定在金属基座的中间,大功率发光二极管芯片的电极通过导线与电路板上的引脚导电端连接,电路板的引脚通电端位于金属基座外,金属反射杯通过固定螺栓固定在金属基座上,金属反射杯与金属基座的空腔为填充树脂。
【技术特征摘要】
1. 一种大功率发光二极管芯片的封装结构,其特征在于包括金属基座、金属反射杯、大功率发光二极管芯片、电路板,所述电路板通过固定螺栓固定在金属基座内槽的两端,电路板上有引脚通电端和引脚输出端,大功率发光二极管芯片通过导热性良好的连接介质固定在金属基座的中间,大功率发光二极管芯片的电极通过导线与电路板上的引脚导电端连接,电路板的引脚通电端位于金属基座外,金属反射杯通过固定螺栓固定在金属基座上,金属反射杯与金属基座的空腔为填...
【专利技术属性】
技术研发人员:程野,
申请(专利权)人:杭州友旺科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:86[中国|杭州]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。