【技术实现步骤摘要】
引线框架的固定装置
本技术涉及半导体器件的封装领域，特别地，涉及一种引线框架的固定装置。
技术介绍
近年来，随着功率电子领域需求的提高，能实现转换和控制电能流动的半导体功率器件正被广泛地研究和开发，尤其是需要实现功率开关的器件，例如能够控制大功率和实现高性能的功率金属-氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor，MOSFET)、功率双极性晶体管(BipolarJunctionTransistor，BJT)、绝缘栅双极性晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor，IGBT)等。半导体功率器件要进行变频、变压、变流、功率管理等各种功率处理任务，需要具有处理高电压、大电流的能力。半导体集成电路的制造工艺中，多重封装是重要的工序之一，其中包括集成电路芯片与引脚，以及后续的封装。现有的集成电路封装大多采用成本较低的引线键合工艺，即采用引线框架键合装置进行引线键合。现有技术中的半导体功率器件封装结构，因内部引线框架只有一个基岛，键合固定装置相对比较简单，键合固定装置的加热底...
【技术保护点】
1.一种引线框架的固定装置，所述引线框架包括依次连接的散热片、第一基岛和第二基岛，以及位于所述第二基岛周围的管脚，其特征在于，所述固定装置包括：加热底块，包括用于承载所述散热片和所述第一基岛的第一承载平台、用于承载所述第二基岛的第二承载平台和用于承载所述管脚的第三承载平台；管脚压板，位于所述加热底块的上方，用于压持所述引线框架的所述管脚；以及散热片压板，位于所述加热底块上方，并且与所述管脚压板可拆卸连接，用于压持所述散热片。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架的固定装置，所述引线框架包括依次连接的散热片、第一基岛和第二基岛，以及位于所述第二基岛周围的管脚，其特征在于，所述固定装置包括：加热底块，包括用于承载所述散热片和所述第一基岛的第一承载平台、用于承载所述第二基岛的第二承载平台和用于承载所述管脚的第三承载平台；管脚压板，位于所述加热底块的上方，用于压持所述引线框架的所述管脚；以及散热片压板，位于所述加热底块上方，并且与所述管脚压板可拆卸连接，用于压持所述散热片。2.根据权利要求1所述的引线框架的固定装置，其特征在于，所述第二承载平台位于所述第一承载平台和所述第三承载平台之间。3.根据权利要求1所述的引线框架的固定装置，其特征在于，所述加热底块为一体结构。4.根据权利要求1所述的引线框架的固定装置，其特征在于，所述第一承载平台、所述第二承载平台和所述第三承载平台的高度不同。5.根据权利要求2所述的引线框架的固定装置，其特征在于，所述第二承载平台包括从所述第一承载平台延伸到所述第三承载平台上的多个伸出部。6.根据权利要求1所述的引线框架的固定装置，其特征在于，所述管脚压板包括：第一连接部，所述第一连接部呈条带状，用于与所述散热片压板相连接；多个压持部，每个压持部包括从所述第一连接部伸出的多个压爪，用来压持所述引线框架的管脚；以及安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：华良，
申请(专利权)人：杭州友旺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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