【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构
本专利技术涉及一种半导体封装制程，特别是涉及一种减少封装塑料使用的芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
随着可携式与穿戴式电子产品的发展，开发具有高效能、体积小、高速度、高质量及多功能性的产品成为趋势。为了使消费型电子产品的外形尺寸朝向微型化发展，晶圆级芯片尺寸封装(WaferLevelChipScalePackage，WLCSP)制程成为在进行芯片封装时经常采用的技术手段。芯片尺寸(CSP)封装体，使用SolderBump直接将电路引出，不使用传统打线，除了减少线路电阻也可以有效降低寄生电感，提高产品操作频率。此外，芯片面积与封装尺寸接近，功率密度也可以达到优化。此外，在传统的封装制程中，通常会利用塑封料来封装芯片，以形成包覆芯片的塑封层。塑封层除了提供芯片支撑强度，避免芯片在运输或在制备流程中受损，也可使芯片免于受水气入侵。然而，塑封层虽然可保护芯片，却会污染环境。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种芯片封装结构及其制造方法，其借助导电框体来封装芯片。导电框体仍对芯片提供支撑强度以及保护，因此可减少塑封料的使用。此外，在本专利技术实施例所提供...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，用以设置于一电路板上，所述芯片封装结构包括：一导电架，具有一底部与一凸出于所述底部的分隔板，且所述分隔板与所述底部电性连接；以及一芯片，设置于所述底部，其中，所述芯片与所述分隔板位于所述底部相同侧，所述芯片的背面具有一朝向所述底部设置的电极，且所述电极电性连接所述底部；其中所述芯片封装结构具有位于所述分隔板与所述芯片之间的一空隙。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，用以设置于一电路板上，所述芯片封装结构包括：一导电架，具有一底部与一凸出于所述底部的分隔板，且所述分隔板与所述底部电性连接；以及一芯片，设置于所述底部，其中，所述芯片与所述分隔板位于所述底部相同侧，所述芯片的背面具有一朝向所述底部设置的电极，且所述电极电性连接所述底部；其中所述芯片封装结构具有位于所述分隔板与所述芯片之间的一空隙。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，当所述芯片封装结构设置于所述电路板上时，所述芯片的主动面朝向所述电路板设置，所述分隔板连接于所述电路板与所述底部之间，且位于所述芯片背面的所述电极依序通过所述底部及所述分隔板电性连接所述电路板。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，位于所述芯片的背面的所述电极通过一接合胶固定于所述底部，且所述接合胶为导电胶。4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电架还包括一位于所述分隔板的一端面的导电层，所述芯片还包括另一位于所述芯片的主动面的电极，且所述导电层与位于所述主动面的所述电极都是位于所述芯片封装结构的相同侧。5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片是功率晶体管或二极管。6.一种芯片封装结构，其特征在于，用以设置于一电路板上，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢智正，许修文，
申请(专利权)人：无锡超钰微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。