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本发明公开一种芯片封装结构，其可设置于一电路板上。芯片封装结构包括导电架及芯片。导电架具有一底部与凸出于底部的分隔板，且分隔板与底部电性连接。芯片设置于底部，且芯片与分隔板位于底部相同侧。芯片的背面具有一朝向底部设置的电极，且电极电性连接底...
该专利属于无锡超钰微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡超钰微电子有限公司授权不得商用。

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