本发明专利技术有关一种ＬＥＤ基板散热结构，包括布设有两个或两个以上焊点的ＬＥＤ基板，在ＬＥＤ基板的焊点上覆盖有包含纳米粉末及粘结剂的涂布层。本发明专利技术还涉及一种包括该ＬＥＤ基板散热结构的ＬＥＤ灯管，将具有涂布层的ＬＥＤ基板容设于ＬＥＤ灯管中，借由涂布层具有高放射率、耐温及绝缘等特性，以加速排除ＬＥＤ基板的热量，另外借由涂布层可增加焊点表面与空气接触的面积，以扩大ＬＥＤ基板的散热面积进而加速排热。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种基板的散热结构，尤指一种发光二极管(LED)灯管的基板散热结构。
技术介绍
目前，发光二极管(LED, Light Emitting Diode)由于具有低耗能、省电、使用寿命长、体积小、反应快等特点，因此已逐渐取代传统灯泡而应用于各种发光装置中，如LED灯管即为其中之一。将LED应用于一般灯管的结构方式如图l所示，透光管体10a内装设有电路板20a,电路板20a上布设有两个或两个以上LED灯30a,透光管体10a的两个末端套设有金属的导接套简40a,并在导接套简40a上设有导电端子401a,LED灯管通过两侧导电端子401a而插设于灯座，使其导通电源而令LED灯30a发光。上述LED灯管中，该LED灯30a虽然只需小电量即可发光，然而，其同时产生的高热也会导致该电路板20a产生高温现象，倘若无法有效及时逸散对于该电路板20a上的高热，将使该电路板20a上的电子组件因高热而毁损，造成维修及使用成本增加。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一个目的在于提供一种可加速排除热量的LED基板散热结构。本专利技术的另 一个目的在于提供一种可有效提升散热效率、增加LED使用寿命的包括LED基板散热结构的LED灯管。为达到上述目的，本专利技术提供一种LED灯管的LED基板散热结构，包括布设有两个或两个以上焊点的LED基板，该LED基板在该焊点上覆设有涂布 层，该涂布层包含纳米粉末及粘结剂。为达到上述目的，本专利技术还提供一种包括LED基板散热结构的LED灯管， 包括LED基板，具有照射面及散热面且布设有两个或两个以上焊点，该照射 面设有两个或两个以上LED灯；涂布层，涂布于该焊点上，该涂布层包含纳米 粉末及粘结剂；以及管体，容设有该LED基板，该管体左、右两侧在相对该 LED基板的散热面的管壁上分别设有两个或两个以上散热孔。本专利技术的LED基板散热结构，借由LED基板的涂布层具有高放射率(高 辐射性)、耐温且绝缘等特性，以利于加速排除该LED基板所产生的热。本专利技术的LED基板散热结构，借由LED基板的涂布层可增加焊点表面与 空气接触的面积，利于加大LED基板的散热面积而排热。本专利技术的LED基板散热结构，借由LED基板的涂布层具有防水性，在外 部水气附着于该LED基板表面时，可防止该LED基板的电路产生短路，另外 具有抗氧化、耐强酸及强碱等特性，可增加耐久性、延长LED基板的使用寿命。本专利技术的包括LED基板散热结构的LED灯管，可达到快速排出LED灯管 内的热气而有效提升散热效率的效果，进而维持LED灯的发光效率、增加LED 的使用寿命，以减少维修与使用成本，增进实用性与便利性。附图说明图1为公知LED灯管的截面图2为本专利技术LED基板散热结构的立体图3为本专利技术LED基板散热结构的局部截面图4为本专利技术包括LED基板散热结构的LED灯管的立体图5为本专利技术包括LED基板散热结构的LED灯管的使用示意图。附图标记说明10a 透光管体 20a 电路板30a LED灯 40a 导接套简401a导电端子1LED灯管10LED基板101照射面102散热面11电路12焊点20LED灯21发光晶粒22导电接脚23透光镜30涂布层40管体41散热孔42导电端子50灯座51插座具体实施例方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而所附附图仅 用来提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。请参照图2，为本专利技术LED基板散热结构的立体图；本专利技术提供一种LED 基板散热结构，包括LED基板10，该LED基板10具有照射面101及散热面 102，两个或两个以上LED灯20与该LED基板10电连接而间隔排列设置于该 LED基板10的照射面101上，另一方面，该LED基板10的该散热面102上 布设有电路ll及两个或两个以上焊点12，且该LED基板10在这些焊点12上 覆设有包含纳米粉末及粘结剂的涂布层30。该涂布层30包含70% ~ 80%重量纳米粉末及10% ~ 20%重量粘结剂，其中， 该纳米粉末可为热辐射纳米微粉，其为高放射率的纳米粘土、纳米二氧化硅及 远红外线陶瓷粉末(ZrSi04, A1203, Ti02, ( Ce, La, Nd ) P04的混合烧结物)其 中之一或三者的混合物，加入少许溶剂(约10%~15%重量)并混合粘结剂， 该粘结剂为聚酰亚胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA， Poly Methyl Methacrylate)树脂或多元酯树脂，由于该粘结剂具有极高的耐热性(>250°C ) 及耐辐射性、不易熔化、耐燃性佳、耐冲击、耐磨耗且介电性质佳及线膨胀系 数较小等特性，借由该粘结剂混合该热辐射纳米粉末而形成涂布层30 (其厚度的较佳值是10~30微米)，因该涂布层30为纳米级热辐射涂料，可提高该LED 基板10表面的热辐射系数而具有高散热效率，同时还具有防水性，在外部水气 附着于该LED基板10表面时，可防止该LED基板10的电路11产生短路现象， 兼顾了该涂布层30的耐温性、强度、耐久性及美观，以符合所需。或者，该纳米粉末可为氮化硼粉末，加入水性或油性分散的脱膜剂(约 10% ~ 20%重量)，并混合如上述结构中的粘结剂而形成另 一种涂布层30 (其厚 度的较佳值是10~25微米)，由于该氮化硼粉末为无机粉末而具有优越的附着 性与耐化学稳定性，同时也为极佳的绝缘导热材料，混合耐高温、无污染的粘 结剂，使涂布层30具有高散热、高辐射性、耐高温及耐强酸强碱，不但绝缘又 可抗氧化；因此，将上述其中一种涂布层30涂覆于该LED基板10的这些焊点 12上时，可使该LED基板IO表面具有高散热效率，且可增加这些焊点12与 空气的接触面积而利于快速散热，为一种极佳的基板散热材料。请参照图3 ，为本专利技术用于LED灯管的LED基板散热结构的局部截面图； 该LED基板10的照射面101上所固设的LED灯20包含有发光晶粒21、两个 或两个以上导电接脚22及封合包覆该发光晶粒21与该导电接脚22的透光镜 23,这些导电接脚22穿设该LED基板10，且该LED基板10的另 一侧(散热 面102)上形成有两个或两个以上焊点12，其中，这些焊点12上涂覆有涂布层 30。请参照4图、图5，为本专利技术包括有LED基板散热结构的LED灯管的立 体示意图及使用示意图；该LED灯管l包含由具有透光性的塑料所构成的管体 40,该LED基板10具有照射面IOI及散热面102且布设有两个或两个以上焊 点12，在该焊点12上涂布有涂布层30,该LED基板10容设于该管体40内， 该管体40两个末端凸设有导电端子42，据此完成具有该LED基板散热结构的 LED灯管1;此外，在本实施例中，该管体40左、右两侧在相对该LED基板 IO的散热面102的管壁上分别设有两个或两个以上散热孔41，实际实施时，该 管体40中间在相对该LED基板10的散热面102的管壁上也可设有两个或两个 以上散热孔41。该LED灯管1装设于灯座50内，该灯座50内设有插座51,该管体40两 端的导电端子42分别插设于该插座51中使其导通电源，令设于LED基板10 的照射面101的LED灯20发光，使用一段时间后，该LED灯20所产生的热 量从LED基板10的散热面102逸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ基板散热结构，其特征在于，包括布设有两个或两个以上焊点的ＬＥＤ基板，该ＬＥＤ基板在该焊点上覆盖有涂布层，该涂布层包含纳米粉末及粘结剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，林贞祥，王怀明，郑志鸿，许建财，
申请(专利权)人：鈤新科技股份有限公司，珍通能源技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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