大功率发光二极管芯片的一种封装结构与制造方法技术

本发明专利技术提供一种可表面安装的大功率发光二极管芯片之封装结构与制造 方法。其主要特征是承载发光二极管芯片、导线，及透光性封装体的封装框 架为金属材料与绝缘材料一体成型所构成之结构。该金属材料分别构成散热 载体和复数个位于散热载体周边的电极，此散热载体之上表平面用于黏固发 光二极管芯片，下表平面连结外部散热器；此复数个电极之上表平面分别用 导线连接至发光二极管芯片的电极，其下表平面为该发光二极管的外部电极。 该绝缘材料充满在散热载体与复数个电极之间，并在其上方同时形成中空的 反射板框架。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光半导体器件，尤其是涉及大功率发光二极管芯片的 一种封装结构与制造方法。
技术介绍
第1图所示是一种习知的发光二极管芯片封装结构的侧视剖面图。如第1图所示该封装结构是由支架(lead frame)、发光二极管芯片140、导线150、 以及透光性树脂160所组成。该支架(lead frame)由反射板框架130与电极 120构成。发光二极管芯片140是黏固在支架(leadframe)上的平面芯片载体 上，其发光二极管芯片的正负电极是透过导线150与支架(leadframe)上的外 部电极120与电源衔接。发光二极管芯片140的周围环设有反射板框架130， 最后再以透光性树脂将发光二极管芯片140以及导线150封固起来。该封装 结构的缺点是发光二极管芯片140周边除电极120以外的反射板框架130与 透光性树脂160均不是良好的导热材料，所以发光二极管芯片140所发出的 热主要透过依赖较薄的电极120向外部发散，这种封装方式并不适用于大功 率的发光二极管芯片的封装。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服上述发光二极管芯片封装结构存在的不足，提 出了一种散热优良，适合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管芯片的封装结构，至少包含：　至少一发光二极管芯片；　一封装框架，是由一散热载体、复数个电极与一绝缘材料之反射板框架所一体成型构成。该散热载体与该复数个电极是由一金属材料所构成，绝缘材料充满在散热载体与复数个电极之间 ，使该散热载体与任一该电极、以及任二该电极之间是电气绝缘的，并在其上方同时形成中空的反射板框架，可以暴露出散热载体之上表平面以及该复数个电极之上表平面的至少部分面积，该发光二极管芯片是黏固于该散热载体之上表平面；　复数条导线，是连接该 发光二极管芯片的电极与该复数个电极；以及　一填充物，是由一透光性材料构成，填充于中空的反射板框架内以封...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张秀梅，龚家胤，
申请(专利权)人：张秀梅，龚家胤，
类型：发明
国别省市：86