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本发明提供一种可表面安装的大功率发光二极管芯片之封装结构与制造 方法。其主要特征是承载发光二极管芯片、导线，及透光性封装体的封装框 架为金属材料与绝缘材料一体成型所构成之结构。该金属材料分别构成散热 载体和复数个位于散热载体周边的电极，此散...
该专利属于张秀梅;龚家胤所有，仅供学习研究参考，未经过张秀梅;龚家胤授权不得商用。

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