可造型印制电路板制造技术

可造型印制电路板，涉及印制电路板。包括电路图形，还包括立体基板，所述立体基板是将平面的基板通过造型处理而成为的有起有伏的立体状基板；所述立体基板包括本体部及造型出的造型部：在所述本体部上印制电路图形，也可在所述造型部未造型前印制电路图形；制作所述立体基板的材料为可拉伸或／和可弯曲的金属材料；对所述立体基板的造型可通过拉伸或冲压或锻压等方法实现；有起有伏的所述立体基板的形状可为方筒形，或球形，或椭圆筒形，或圆筒形，或阶梯形，或是其它具有创意的造型等，以与所安装的载体的形状相适应。不但降低了成本，减少了装配工序，且加快了装配速度，且机械性能很好，从而提高了产品的可靠性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板领域，特别是涉及一种可造型的印制电路板。
技术介绍
PCB板是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上， 按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的电路图形称为印制电路。而在绝缘 基材上提供元器件之间电气连接的电路图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线 路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。印制电路板是各类电器装置中 用于安装元器件所必需的。传统的印制电路板一般包括基板及附在基板上的用于安装元器 件的电路图形(如果是多层电路板，则在每一层上都有相应的电路图形)，其制造方法是， 附在基板上的金属层经图像转移后形成电路图形(如果是多层电路板，则在每一层上都有 相应的电路图形)，无论是单层电路板还是多层电路板，在传统的形式上都是平面结构，且 只能局限在平面载体上使用；而对于曲面载体来说，传统上一般采用挠性电路板(即FPC) 来进行电气连接；然而传统的挠性电路板的一个重要缺点就是抗机械性能差且无导热功 能，虽然可以利用增加补强板的方法来增强其抗机械能力及导热，但是，这不仅增加了组装 的零件，还增加了组装的工序及占用了额外的空间，使产品体积变大，这势必会影响产品的 可靠性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种装配方便、结构简单、抗机械性能好且可进行随意造型的印制电路板。其造型方便，具有节能、散热结构，主体用优质的可拉伸或可弯曲的金属制造。本技术的另一目的在于提供一种制造上述可造型印制电路板的方法，利用这种方法制得的印制电路板本身可以使承载体与印制线路板一体化，从而减小了印制线路板的总体重量，还可以直接用于不同曲面载体的安装，不但减少了装配工序，提高了装配的速度，而且结构简单，机械性能好。 根据本技术的上述目的，本技术提供的可造型印制电路板，包括电路图形，还包括立体基板，所述立体基板是将平面的基板通过造型处理而成为的有起有伏的立体状基板；所述立体基板包括本体部及造型出的造型部 在所述本体部上印制电路图形，也可在所述造型部未造型前印制电路图形。 制作所述立体基板的材料为可拉伸或/和可弯曲的金属材料。 对所述立体基板的造型可通过拉伸或冲压或锻压等方法实现。 有起有伏的所述立体基板的形状可为方筒形，或球形，或椭圆筒形，或圆筒形，或 阶梯形，或是其它具有创意的造型等，以与所安装的载体的形状相适应。 本技术还提供一种用于制造上述可造型印制电路板的方法，在制作导电图形 后还包括如下步骤 平面的基板通过拉伸或切边或冲压成型后形成为不同的曲面造型，如方筒形，或球形，或椭圆筒形，或圆筒形，或阶梯形，或是其它具有创意的造型等；且所述立体基板造型 完成后的形状可与所安装的载体的形状相适应接合。 如上所述，由于本技术提供的印制电路板的基板可进行任意造型创作，即在 印制电路板的基板通过拉伸、切边、冲压成型后形成各类造型，因此可产生如下有益效果 1、本技术提供一种可造型的印制电路板，所述的造型印制电路板对于与之相 对应的各种不同的曲面载体都可以直接进行装配，这样不但降低了成本，减少了装配工序 且加快了装配的速度， 2、本技术提供一种可造型的印制电路板，制造所述基板的材料采用了可拉 伸、可弯曲的金属(如铜、铝、铁、不锈钢等)，所以可造型的印制电路板的机械性能很好，从 而提高了产品的可靠性； 3、本技术提供一种可造型的印制电路板，对于不同曲面角度的LED载体来说，可造型印制电路板更是满足了 LED之光配置并丰富了 LED的光照射角度。 4、本技术提供的一种可造型的印制电路板，利用基板上延伸的基板部份增大了基板的面积，从而增加了基板的散热面积，加快了整个印制电路板的散热效率。 5、本技术提供的一种可造型的印制电路板，其工艺流程简单，且利用这种方法制造出的可造型印刷电路板本身可以使承载体与印制线路板一体化从而减小了印制线路板的总体重量，并使其结构更简单。以下结合附图详细描述本技术的实施例，以使本技术的上述和其它目 的、特征以及优点能更为明显。附图说明图1是本技术提供之可造型印制电路板之阶梯式盖状的造型示意图； 图2是本技术提供之可造型印制电路板之凹凸形状的造型示意图； 图3是本技术提供之可造型印制电路板之椭圆筒形的造型示意图之一 ； 图4是本技术提供之可造型印制电路板之椭圆筒形的造型示意图之二 ； 图5是本技术提供之可造型印制电路板之方筒的造型示意图之一 ； 图6是本技术提供之可造型印制电路板之方筒的造型示意图之二 ； 图7是本技术提供之可造型印制电路板之电子产品之手机底盖的造型示意 图； 图8是本技术的造型印制电路板的制作流程方框图； 图(9-1)是本技术的造型印制电路板制造过程示意图之一 ； 图(9-2)是本技术的造型印制电路板制造过程示意图之二 ； 图(9-3)是本技术的造型印制电路板制造过程示意图之三(图中虚线表示要裁切的部份)； 图(9-4)是本技术的造型印制电路板制造过程示意图之四； 图10是本技术的造型印制电路板应用于LED灯泡时可丰富LED灯光配置和增加光形的做法效果剖示图。 图中01、造型印制电路板；011、立体基板；012、造型部；013、本体部；02、电路图形；03、LED芯片；04、光线。具体实施方式如图1至7所示，本技术提供的可造型印制电路板01，包括电路图形02，还包括立体基板011，所述立体基板011是将平面的基板通过造型处理而成为的有起有伏的立体状基板；所述立体基板Oil包括本体部013及造型出的造型部012 : 在所述本体部Oil上印制电路图形02，也可在所述造型部012未造型前印制电路图形02。 制造所述立体基板Oll的材料可为任意可拉伸、可弯曲的金属(如铜、铝、铁、不锈 钢等)，所述的造型印制电路板01可为单层、双层或是多层的电路板。所述基板立体Oll 可通过拉伸、冲压或锻压等方式形成为各种不同的曲面造型(如方筒形，或球形，或椭圆筒 形，或圆筒形，或阶梯形，或是其它具有创意的造型等)。 下面参照图8和9描述本可造型印制电路板的制造过程。图9示出了一种可造型 印制电路板01之阶梯式盖状的造型步骤分解示意图。在图9所示的实施例中，为一种具有 单层线路的印制电路板。 本技术的可造型印制电路板Ol的制造方法与传统电路板的制造方法基本 相同，只需在传统印制电路板制作完成后(如图(9-l))，增加三个步骤。该三个步骤是 1.在传统印制电路板制作完成后进行造型，即对平面基板利用模具进行拉伸处理(如图 (9-2)) ;2.按照设计规定的尺寸将多余的基板进行切边处理(如图(9-3)) ;3.再按照载体 的形状利用模具进行冲压成型而形成造型(如图(9_4))。至于这些造型的形状，则可以根 据造型印制电路板Ol的载体的形状来确定，例如凹坑形、阶梯形、皿形、圆形、矩形等等，且 按照上述方法制作出的可造形的印制线路板01需与所安装的载体的形状相适应接合。 上面详细描述了本技术可造型印制电路板(PCB)的具体实施例。但应当理 解，本技术的实施方式并不仅限于本文档来自技高网...

【技术保护点】
可造型印制电路板，包括电路图形，其特征在于：还包括立体基板，所述立体基板是将平面的基板通过造型处理而成为的有起有伏的立体状基板；所述立体基板包括本体部及造型出的造型部：在所述本体部上印制电路图形，也可在所述造型部未造型前印制电路图形。

【技术特征摘要】
可造型印制电路板，包括电路图形，其特征在于还包括立体基板，所述立体基板是将平面的基板通过造型处理而成为的有起有伏的立体状基板；所述立体基板包括本体部及造型出的造型部在所述本体部上印制电路图形，也可在所述造型部未造型前印制电路图形。2. 根据权利要求1所述可造型印制电路板，其特征在于制作所述立体基板的材料为可拉伸或/和可弯曲的金属材料。3. 根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：沈李豪，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]