一种线路板及其叠板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种线路板及其叠板结构，包括内层板和外层板，内层板经过线路制作、外层板压合、钻孔、电镀和印刷后，加工得到基板，所述基板的上面和下面分别设有一层钢板，所述钢板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。所述基板设有铜箔的一面朝下，所述基板经叠板、叠板压合、外层板线路制作和防焊漆印刷后，再将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。本实用新型专利技术相对于现有技术，具有如下特点：１．印刷连接导通，印刷叠板连贯在一起；２．相对激光钻盲孔，其成本较低；３．有利于将激光钻盲孔工艺改为印刷后的压合工艺，连接后也可以正常导通。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

Circuit board and folding plate structure thereof

The utility model relates to a circuit board and a laminated plate structure, including the inner and outer plate plate, the inner and outer plate after line making board pressing, drilling, plating and printing, processing substrate, above and below the base plate are respectively provided with a layer of steel plate, above and below the plate are respectively provided with a a layer of kraft paper. The substrate is provided with a copper foil side down, the substrate by laminated plate, laminated plate pressing, outer circuit boards and anti welding paint after printing on the circuit board after text printing, surface treatment, shape processing to obtain the product. Compared with the prior art, the utility model has the following characteristics: 1. printing printing plate connected, coherent together; 2. relative laser drilling holes, the cost is low; the 3. is conducive to the laser drilling process is changed into blind hole after printing the pressing process, the connection can also be conducted normally.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板，尤其是一种线路板的叠板结构。
技术介绍
随着微电子技术的快速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技 术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展。PCB(印刷电路板)在粘 结多层板之前需要钻孔，钻孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后进行孔电镀让 孔壁带铜并使孔导通。现有PCB微孔加工所采用的方式一般有机械钻孔方式和激光钻孔方 式。目前，现有PCB工厂的生产工艺流程通常包括以下主要步骤下料一内层线路制 作一外层压合一激光钻盲孔一电镀镀铜一外层线路制作一防焊漆印刷一文字印刷一表面 处理一外形加工。在激光钻孔中，光束定位系统对于孔径成型的准确性极关重要，尽管采用 光束定位系统的精确定位，但由于其它因素的影响往往会产生孔变形的缺焰，生产过程中 容易产生产品质量问题。另一方面，激光钻盲孔导通工艺的成本较高。
技术实现思路
针对以上现有线路板制造工艺的不足，本技术的目的是提供一种成本较低、 采用印刷连接导通，印刷叠板连贯在一起的线路板叠板结构。本技术的目的是通过采用以下技术方案来实现的一种线路板及其叠板结构，包括内层板和外层板，内层板经过线路制作、外层板压 合、钻孔、电镀和印刷后，加工得到基板，所述基板的上面和下面分别设有一层钢板，所述钢 板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。作为本技术的优选技术方案，所述基板设有铜箔的一面朝下。作为本技术的优选技术方案，所述基板经叠板、叠板压合、外层板线路制作和 防焊漆印刷后，再将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。一种线路板的压合导通工艺，包括经过下料制得的内层板和外层板，所述加工工 艺主要包括以下步骤，A、内层板线路制作，内层板经覆铜后，将设计好的线路图通过底片将图形转移到 板上，然后通过蚀刻在内层板上得到需要的线路；B、外层板压合，将所述外层板与经步骤A得到的内层板进行压合；C、钻孔，对步骤B获得的多层板进行钻孔，使线路板上下位置相应的线路通过钻 孔的方式将其导通；D、电镀，通过电镀使步骤C的孔壁导通；E、印刷，通过印刷使线路板上的孔与压合铜皮连接从而导通，加工得到基板；F、叠板，将步骤E加工得到的基板设在上下两层钢板之中，上下两层钢板的外表 面设有牛皮纸；H、叠板压合，将步骤F加工形成的叠板进行压合；I、外层板线路制作，参照步骤A在外层板上利用底片曝光将图形转移到板上得到 需要的线路；J、防焊漆印刷，将步骤I得到的基板外面再包上一层防焊漆；然后将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。作为本技术的优选技术方案，所述印刷和叠板工序，是通过边印刷边叠板来 实现的。作为本技术的优选技术方案，所述步骤H叠板压合的工艺参数如下，预压阶段加热并升温，压力设为20kg，时间30分钟；热压阶段压力设为20kg，时间60分钟，温度保持150°C ；冷压阶段压力设为20kg，时间30分钟，停止加热，温度降低。本技术的有益效果是相对于现有技术，本技术有如下特点1.印刷连接导通，印刷叠板连贯在一起；2.相对激光钻盲孔的加工，其成本较低； 3.有利于将激光钻盲孔工艺改为印刷后的压合工艺，连接后也可以正常导通。以下结合附图与具体实施例对本技术作进一步说明附图说明图1是本技术叠板的结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种线路板的压合导通工艺，包括经过下料制得的内层板和外层板， 所述加工工艺主要包括以下步骤，A、内层板线路制作，内层板经覆铜后，将设计好的线路图通过底片将图形转移到 板上，然后通过蚀刻在内层板上得到需要的线路；B、外层板压合，将所述外层板与经步骤A得到的内层板进行压合；C、钻孔，对步骤B获得的多层板进行钻孔，使线路板上下位置相应的线路通过钻 孔的方式将其导通；D、电镀，通过电镀使步骤C的孔壁导通；E、印刷，通过印刷使线路板上的孔与压合铜皮连接从而导通，加工得到基板；F、叠板，将步骤E加工得到的基板设在上下两层钢板之中，上下两层钢板的外表 面设有牛皮纸；H、叠板压合，将步骤F加工形成的叠板进行压合；I、外层板线路制作，参照步骤A在外层板上利用底片曝光将图形转移到板上得到 需要的线路；J、防焊漆印刷，将步骤I得到的基板外面再包上一层防焊漆；然后将经过以上工序加工所得的线路板，再经过印刷文字、表面处理和外形加工 得到成品。本实施例中，所述印刷和叠板工序，是通过对线路板进行边印刷边叠板来实现的， 叠板时注意对位品质；在进行印刷的时候，需要注意印刷的下墨量，在压制的时候需要注意叠板的对位和压制的叠构。所述叠板时，基板设有铜箔的一面朝下。本技术所述步骤H叠板压合的工艺参数如下，预压阶段加热并升温，压力设为20kg，时间30分钟；热压阶段压力设为20kg，时间60分钟，温度保持150°C ；冷压阶段压力设为20kg，时间30分钟，停止加热，温度降低。一种线路板的叠板结构，包括由内层板和外层板经上述步骤A至E加工所得的基 板3，所述基板3的上面设有一层钢板2，基板3的下面设有一层钢板4，钢板2的上面设有 一层牛皮纸1，钢板4的下面设有一层牛皮纸5。本实施例中，所述基板设有铜箔的一面朝下，基板经叠板、叠板压合、外层板线路 制作和防焊漆印刷后，再将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板及其叠板结构，包括内层板和外层板，内层板经过线路制作、外层板压合、钻孔、电镀和印刷后，加工得到基板，其特征是：所述基板的上面和下面分别设有一层钢板，所述钢板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。

【技术特征摘要】
一种线路板及其叠板结构，包括内层板和外层板，内层板经过线路制作、外层板压合、钻孔、电镀和印刷后，加工得到基板，其特征是所述基板的上面和下面分别设有一层钢板，所述钢板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。2.根据权利要求1所述的线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘惠民，彭勇强，陈明祺，
申请(专利权)人：奈电软性科技电子珠海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44