本发明专利技术涉及一种防止ＬＥＤ荧光粉沉降的封装方法，包括如下步骤：荧光粉固化层成型、点固晶胶、固晶固化、焊线、覆盖荧光粉固化层、封装成型。上述加工方法中荧光粉先与透明硅胶按一定比例掺和均匀后置于模具中固化成型，固化后的荧光粉分布均匀，不易产生沉降，因此封装出来的ＬＥＤ光源在照明时发出的光斑或光色均匀、饱和，可避免因荧光粉涂布不均或沉降而引起的ＬＥＤ在照明时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈现象。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED晶粒封装领域，确切的说是一种防止LED荧光粉沉降的封装方法。
技术介绍
利用荧光粉激发产生白光是目前LED照明领域广泛使用的手段，其常用工艺是， 金属基座的制备、取胶及点胶、固晶、焊线、涂布荧光粉、最后灌封硅胶，但由于封装工艺以 及涂抹均匀度等问题，使得封装出来的LED光源在照明时发出的光斑或光色不均匀，荧光 粉涂布不均或沉降而引起的LED在照明时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄 圈等缺陷。
技术实现思路
为解决上述因荧光粉涂布不均匀而引起的LED光源在照明时发出的光斑或光色 不均匀，出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈等缺陷的问题，本专利技术提供了一种防止LED荧光粉沉 降的封装方法。 本专利技术的技术方案是一种防止LED荧光粉沉降的封装方法，包含如下步骤 荧光粉固化层成型将荧光粉与液态硅胶掺合均匀置于预制的模具中模压固化。 取胶及点胶利用点胶头蘸取固晶胶点附于金属基座上LED固晶面，涂抹厚度力 求适中。 固晶固化将LED晶粒置于基座点有固晶胶的固晶位置处，压实后加热凝固，使 LED芯片底面与基座固晶面粘连牢固。 焊线将导线焊接于LED晶粒的两极以及光源支架的正负极。 覆盖荧光粉固化层将预制好的荧光粉固化层置于LED晶粒上方并形成包围状，并将其送至烘箱内适当温度烘烤，使荧光粉固化层与LED晶粒表面紧贴。 封装成型最后再由封装硅胶整体灌封。 所述的荧光粉固化层由荧光粉与硅胶按比例的均匀混合物模压成型，可为平板型 或中空容器型，优选中空容器型，中间腔体容积略大于LED晶粒体积。 与传统工艺相比本专利技术的积极效果是本专利技术封装方法中荧光粉先与透明硅胶按 一定比例参和均匀后置于模具中固化成型，固化后的荧光粉分布均匀，不易产生沉降，因此 封装出来的LED光源在照明时发出的光斑或光色均匀、饱和，可避免因荧光粉涂布不均或 沉降而引起的LED在照明时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈现象。附图说明 图1 :为本专利技术工艺流程框图； 图2 :为本专利技术金属基座示意图； 图3 :为本专利技术点胶示意图； 图4 :为本专利技术固晶示意 图5 :为本专利技术焊线示意图； 图6 :为本专利技术覆盖荧光粉固化层示意图； 图7 :为本专利技术灌封成型示意图。 附图中所指图例 1、金属基座2、固晶面3、固晶胶4、LED晶粒5、导线6、荧光粉固化层 7、 硅胶具体实施例方式—种防止LED荧光粉沉降的封装方法，如图1所示流程包括金属基座的制备、荧 光粉固化层成型、取胶及点胶、固晶固化、焊线、覆盖荧光粉固化层、灌封硅胶，但整个工艺 流程须按照上述流程逐步进行，下面详细叙述上述几个步骤。 金属基座的制备如图2所示为金属基座(l)，金属基座由高导热金属材料制成， 一般采用铜板表面镀银，金属基座上布置有LED晶粒固晶面(2)。 荧光粉固化层成型所述的荧光粉固化层由荧光粉与硅胶按一定比例的均匀混合 物模压成型，可为平板型或中空容器型，优选中空容器型，中间腔体容积略大于LED晶粒体 积。 取胶及点胶如图3所示利用点胶头蘸取固晶胶(3)点附于金属基座上LED固晶 面，涂抹厚度力求适中。 固晶固化如图4将LED晶粒(4)置于基座点有固晶胶的固晶位置处，压实后加热 凝固，使LED芯片底面与基座固晶面粘连牢固。 焊线如图5将导线(5)焊接于LED晶粒的两极以及光源支架的正负极。 覆盖荧光粉固化层如图6将预制好的荧光粉固化层置于LED晶粒上方并形成包 围状，并将其送至烘箱内适当温度烘烤，使荧光粉固化层与LED晶粒表面紧贴。 封装成型如图7由封装硅胶(7)整体灌封。权利要求一种防止LED荧光粉沉降的封装方法，其特征在于包含如下步骤荧光粉固化层成型将荧光粉与液态硅胶掺合均匀置于预制的模具中模压固化；取胶及点胶利用点胶头蘸取固晶胶点附于金属基座上LED固晶面，涂抹厚度力求适中；固晶固化将LED晶粒置于基座点有固晶胶的固晶位置处，压实后加热凝固，使LED芯片底面与基座固晶面粘连牢固；焊线将导线焊接于LED晶粒的两极以及光源支架的正负极；覆盖荧光粉固化层将预制好的荧光粉固化层置于LED晶粒上方并形成包围状，并将其送至烘箱内适当温度烘烤，使荧光粉固化层与LED晶粒表面紧贴；封装成型最后再由封装硅胶整体灌封。2. 根据权利要求1所述的一种防止LED荧光粉沉降的封装方法，其特征在于所述的荧光粉固化层由荧光粉与硅胶按比例的均匀混合物模压成型，可为平板型或中空容器型，优选中空容器型，中间腔体容积略大于LED晶粒体积。全文摘要本专利技术涉及一种防止LED荧光粉沉降的封装方法，包括如下步骤荧光粉固化层成型、点固晶胶、固晶固化、焊线、覆盖荧光粉固化层、封装成型。上述加工方法中荧光粉先与透明硅胶按一定比例掺和均匀后置于模具中固化成型，固化后的荧光粉分布均匀，不易产生沉降，因此封装出来的LED光源在照明时发出的光斑或光色均匀、饱和，可避免因荧光粉涂布不均或沉降而引起的LED在照明时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈现象。文档编号H01L33/00GK101694861SQ20091020168公开日2010年4月14日 申请日期2009年10月15日 优先权日2009年10月15日专利技术者吴海生, 缪应明, 黄莺, 黄金鹿 申请人:苏州中泽光电科技有限公司;本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防止ＬＥＤ荧光粉沉降的封装方法，其特征在于包含如下步骤： 荧光粉固化层成型：将荧光粉与液态硅胶掺合均匀置于预制的模具中模压固化； 取胶及点胶：利用点胶头蘸取固晶胶点附于金属基座上ＬＥＤ固晶面，涂抹厚度力求适中； 固晶固化：将ＬＥＤ晶粒置于基座点有固晶胶的固晶位置处，压实后加热凝固，使ＬＥＤ芯片底面与基座固晶面粘连牢固； 焊线：将导线焊接于ＬＥＤ晶粒的两极以及光源支架的正负极； 覆盖荧光粉固化层：将预制好的荧光粉固化层置于ＬＥＤ晶粒上方并形成包围状，并将其送至烘箱内适当温度烘烤，使荧光粉固化层与ＬＥＤ晶粒表面紧贴； 封装成型：最后再由封装硅胶整体灌封。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄金鹿，黄莺，缪应明，吴海生，
申请(专利权)人：苏州中泽光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。