【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED晶粒封装领域，确切的说是一种防止LED荧光粉沉降的封装方法。
技术介绍
利用荧光粉激发产生白光是目前LED照明领域广泛使用的手段，其常用工艺是， 金属基座的制备、取胶及点胶、固晶、焊线、涂布荧光粉、最后灌封硅胶，但由于封装工艺以 及涂抹均匀度等问题，使得封装出来的LED光源在照明时发出的光斑或光色不均匀，荧光 粉涂布不均或沉降而引起的LED在照明时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄 圈等缺陷。
技术实现思路
为解决上述因荧光粉涂布不均匀而引起的LED光源在照明时发出的光斑或光色 不均匀，出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈等缺陷的问题，本专利技术提供了一种防止LED荧光粉沉 降的封装方法。 本专利技术的技术方案是一种防止LED荧光粉沉降的封装方法，包含如下步骤 荧光粉固化层成型将荧光粉与液态硅胶掺合均匀置于预制的模具中模压固化。 取胶及点胶利用点胶头蘸取固晶胶点附于金属基座上LED固晶面，涂抹厚度力 求适中。 固晶固化将LED晶粒置于基座点有固晶胶的固晶位置处，压实后加热凝固，使 LED芯片底面与基座固晶面粘连牢固。 焊线将导线焊接于LED...
【技术保护点】
一种防止ＬＥＤ荧光粉沉降的封装方法，其特征在于包含如下步骤： 荧光粉固化层成型：将荧光粉与液态硅胶掺合均匀置于预制的模具中模压固化； 取胶及点胶：利用点胶头蘸取固晶胶点附于金属基座上ＬＥＤ固晶面，涂抹厚度力求适中； 固晶固化：将ＬＥＤ晶粒置于基座点有固晶胶的固晶位置处，压实后加热凝固，使ＬＥＤ芯片底面与基座固晶面粘连牢固； 焊线：将导线焊接于ＬＥＤ晶粒的两极以及光源支架的正负极； 覆盖荧光粉固化层：将预制好的荧光粉固化层置于ＬＥＤ晶粒上方并形成包围状，并将其送至烘箱内适当温度烘烤，使荧光粉固化层与ＬＥＤ晶粒表面紧贴； 封装成型：最后再由封装硅胶整体灌封。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄金鹿，黄莺，缪应明，吴海生，
申请(专利权)人：苏州中泽光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]
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