智能卡模块封装用胶粘剂制造技术

技术编号:4177000 阅读:289 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种智能卡模块封装用胶粘剂,包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固化剂和填料,其重量百分含量分别为15-40%、15-32%和28-54%;或者包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固化剂和银粉,其重量百分含量分别为5-14%、10-16%和70-80%。本发明专利技术将熔点或软化点小于150℃的超细粉末环氧树脂悬浮于有机胺类液体固化剂中;在低温和常温条件下,由于超细粉末环氧树脂不溶解于胺类液体固化剂,降低了树脂与固化剂的反应速度,使胶粘剂在常温有24小时以上的工作时间,减少因产品使用期短造成的浪费;而在加热固化时,粉末环氧又能迅速熔融液化,并与固化剂快速反应,达到胶粘剂在线固化要求。

Adhesive for encapsulation of smart card module

The present invention relates to adhesives for a smart card module package, including ultrafine powder epoxy resin, amine liquid curing agent and filler, the weight percentage of 1540%, 1532% and 2854%; or including superfine powder epoxy resin, curing agent and amine liquid powder, the weight percentage of 5-14%, and 1016% 70-80%. The melting or softening point of less than 150 DEG C ultrafine powder suspended in liquid organic amine epoxy resin curing agent; at low temperature and normal temperature conditions, the ultrafine powder epoxy resin is insoluble in liquid amine curing agent, reduce the reaction speed of resin and curing agent, the adhesive for more than 24 hours of work in time at room temperature, decrease due to the short duration of the use of waste products; and in the heat curing, epoxy powder and rapidly melting liquefaction, and rapid response to the adhesive curing agent, curing requirements online.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种智能卡(Smart Card或IC卡)芯片模块封装用胶粘剂,尤 其是一种用于智能卡芯片与柔性基底框架或条带的粘结。
技术介绍
智能卡模块封装用胶粘剂,用于塑料基料和上线固化工艺,产品要求能高 温(110 150°C)快速(2分钟内)固化,常温有较长的工作时间。目前, 一般 5毫升针筒装进口胶粘剂室温条件下只能用4 7小时(指室温25"C下5毫升针 筒内胶粘剂的粘度升高约25%的时间),造成生产工艺难度高,机器自动化点胶 因胶粘剂的粘度不断变化需要不断调整点胶气压等参数;针筒中胶粘剂在生产 线上比较理想的停留时间需要8~16小时,但目前的胶粘剂因黏度升高较快而使 胶粘剂没有用完就只能丢弃,造成浪费,提高了生产成本
技术实现思路
本专利技术的一个目的是针对上述不足,提供一种可以在高温快速固化的同时 延长胶粘剂常温工作时间的胶粘剂。本专利技术的技术方案为 一种智能卡模块封装用非导电胶粘剂,包括超细粉 末环氧树脂、胺类液体固化剂和填料,其重量百分含量分别为15-40%、 15-32%和28-54%;所述超细粉末环氧树脂可通过150目以上筛网,环氧值为0.025-0.99, 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡模块封装用胶粘剂,其特征在于:包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固化剂和填料,其重量百分含量分别为15-40%、15-32%和28-54%;所述超细粉末环氧树脂可以通过150目以上筛网,环氧值为0.025-0.99,软化点为60-145℃或者熔点为45-150℃。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱炜
申请(专利权)人:上海得荣电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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