一种单组份低温快速固化导电胶制造技术

本发明专利技术公开了一种单组份低温快速固化导电胶，包括以质量份计的如下组分：环氧树脂10‑20份；固化剂1‑4份；固化促进剂0.1‑0.5份；活性稀释剂1‑3份；增强剂0.01‑0.5份；偶联剂0.1‑0.5份；溶剂0.1‑0.5份；导电填料60‑80份。本发明专利技术制备的导电胶既能保证导电胶的粘结强度，同时也能够显著缩短导电胶使用时的固化温度和固化时间，且导电胶存储期延长(能够在常温下储存1个月)，此外，导电胶在保存状态下的黏度达到合理的范围，便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种单组份低温快速固化导电胶
本专利技术涉及半导体电子粘贴胶
，具体涉及一种单组份低温快速固化导电胶。
技术介绍
近年来，由于电子元件的微型化发展，导电胶黏剂可以满足微型元件的安装及复杂线路的连接、环境友好(无铅和无焊接清洗剂)、温和的加工条件、极少的加工步骤，因此导电胶成为半导体电子行业中必不可少的新材料，显示出广阔的市场前景。目前，导电胶可分为双组份导电胶和单组份导电胶，其中，双组份导电胶中的树脂和固化剂需要单独保存，使用前需要混合搅拌均匀，在混合过程中产生的气泡难以消除，造成断胶和出胶量不均匀的缺陷；单组份导电胶导电胶大多采用环氧树脂体系，其具有良好的黏结力和力学强度，但是现有的单组份导电胶在使用过程中固化温度较高、固化时间过长，导致电子材料变形或影响电子器件的功能性，且市售的单组份导电胶存在黏度高使用不方便，易分层，适用期短(市售单组份导电胶室温存储一般不超过7天，需要在零下20℃条件下才能保存6个月)等问题，这些问题都阻碍了单组份导电胶的发展与应用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单组份低温快速固化导电胶，其特征在于，包括以质量份计的如下组分：/n环氧树脂10-20份；/n固化剂1-4份；/n固化促进剂0.1-0.5份；/n活性稀释剂1-3份；/n增强剂0.01-0.5份；/n偶联剂0.1-0.5份；/n溶剂0.1-0.5份；/n导电填料60-80份。/n

【技术特征摘要】
1.一种单组份低温快速固化导电胶，其特征在于，包括以质量份计的如下组分：
环氧树脂10-20份；
固化剂1-4份；
固化促进剂0.1-0.5份；
活性稀释剂1-3份；
增强剂0.01-0.5份；
偶联剂0.1-0.5份；
溶剂0.1-0.5份；
导电填料60-80份。


2.根据权利要求1所述的单组份低温快速固化导电胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。


3.根据权利要求1或2所述的单组份低温快速固化导电胶，其特征在于，所述固化剂为二氰二胺；所述固化促进剂为有机脲类。


4.根据权利要求3所述的单组份低温快速固化导电胶，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱炜，
申请(专利权)人：上海得荣电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31