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智能卡模块封装用胶粘剂制造技术
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文档序号:4177000
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本发明涉及一种智能卡模块封装用胶粘剂,包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固化剂和填料,其重量百分含量分别为15-40%、15-32%和28-54%;或者包括超细粉末环氧树脂、胺类液体固化剂和银粉,其重量百分含量分别为5-14%、10-16%和7...
该专利属于上海得荣电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海得荣电子材料有限公司授权不得商用。
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