The invention relates to a method for laser etching for later brittle components by incident laser beam into the cystic component (1) (8) the method, ready to separate, the incident point (1) are arranged in a linear and a laser etching line (2), the laser etching line used as fracture initiation line, among them, laser etching line (2) is understood as a by all incident point (1) virtual line guidance center, in the component (8) is introduced in the intersection of at least two (3) laser etching line at the intersection (2). In order to ensure the separation of fracture along the laser etching line, to avoid breaking off the laser etching line and uniformly formed component edges in the fracture, so it is proposed according to the invention, at the intersection (3) into at least one targeted control, not accidental form the intersection point of incidence (4). The intersection point in the intersection of the incident (3) at the targeted component (8).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及一种依据权利要求1的前序部分所述的用于激光蚀刻脆性构件以便 为后来将构件分离做好准备的方法以及由这种方法所制成的构件。这样的方法被用来代替机械的蚀刻方法，并在蚀刻技术中作为激光打孔被建立。 此外，囊孔被相互排列成线状并作为脆性材料例如金属铸件或陶瓷的理论断裂边。这种方 法也被用于陶瓷板的分离。符合标准的是，入射点在激光蚀刻时以确定的间隔被引入到材料中。在这里，在χ 和y坐标线的交点处形成入射点的任意的重叠。零件随后可以沿着形成的蚀刻线被断裂。 在一定条件下，通过未定义的交点，断裂可以在交点处朝着任意的方向被改变，这将导致零 件的损坏。激光蚀刻线或激光轨迹在下文中被理解为虚拟线，该虚拟线通过所有入射点的中 心。本专利技术的任务在于，说明一种用于激光蚀刻的方法，由此确保在分离时断裂总是 沿着激光蚀刻线进行，避免断裂偏离激光蚀刻线并在断裂后均勻地形成零件的棱角。依据本专利技术的任务被如此解决，即在交点处引入了至少一个被针对性地控制的、 不是偶然形成的交点入射点，该交点入射点针对性地在交点处减弱构件。由此可以确保的 是，断裂总是沿着激光蚀刻线进行。避免了断裂偏...
【技术保护点】
用于激光蚀刻脆性构件（８）以便为后来通过引入激光光束的囊状入射点（１）将所述构件分离做好准备的方法，其中，所述入射点（１）被相互排列成线状并构成用作断裂起始线的激光蚀刻线（２），其中，激光蚀刻线（２）被理解为一条通过所有入射点（１）的中心导引的虚拟的线，并且在所述构件（８）上引入了至少两条在交点（３）处相交的激光蚀刻线（２），其特征在于，在所述交点（３）处引入了至少一个被针对性地控制的、不是偶然形成的交点入射点（４），所述交点入射点在所述交点（３）处针对性地减弱所述构件（８）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：CP克卢格，M赫默尔，
申请(专利权)人：陶瓷技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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