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本发明涉及一种用于激光蚀刻脆性构件以便为后来通过引入激光光束的囊状入射点（１）将构件（８）分离做好准备的方法，其中，入射点（１）被相互排列成线状并构成激光蚀刻线（２），该激光蚀刻线用作为断裂起始线，其中，激光蚀刻线（２）被理解为一条通过所有...
该专利属于陶瓷技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶瓷技术股份公司授权不得商用。

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