大功率ＬＥＤ的有机硅凝胶封装料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种大功率ＬＥＤ封装用有机硅凝胶及其制备方法，所述凝胶由含乙烯基聚硅氧烷类的组分Ａ、硅树脂组分Ｂ、含氢聚硅氧烷的组分Ｃ、铂金催化剂组分Ｄ、催化抑制剂组分Ｅ、增粘剂组分Ｆ混合配制而成，得到的１．４级和１．５级等不同折光率的封装胶，用于多种类型大功率ＬＥＤ的封装或其他光学用途的灌封。本发明专利技术采用组分Ｂ作填充材料，提高了大功率ＬＥＤ制品的耐温性、变色、透光率及针入度下降等问题；本发明专利技术可配制成单、双组份两种包装形式，提高对封装设备及制程的适应性，提高效率，降低成本，方便使用。

Silicone gel encapsulation material with high power LED and preparation method thereof

The present invention relates to the use of silicone gel and method for a high-power LED package preparation method of the gel containing vinyl polysiloxane silicon resin component A, component B, polymethylhydrosiloxane component C, platinum catalyst component D, catalytic inhibitor component E, tackifier component F mixture to get the 1.4 and 1.5 grades of different refractive index for various types of packaging adhesive, potting high power LED package or other optical applications. The invention adopts component B as filler material, improve the high power LED products, temperature, color, transmittance and penetration decreased; the invention can be prepared into single and double component two forms of packaging, packaging equipment and process to improve the adaptability, improve efficiency, reduce cost, convenient use.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种大功率LED的封装料，具体是大功率LED的有机硅凝胶封装料及其制备方法。
技术介绍
超光亮度的发光二极管(LIGHE EMITTING DIODE简称LED)是一类电致发光的固体器件。LED与传统白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯相比较，具有工作电流非常小、不污染环境、结构简单，亮度高，体积小，使用寿命长等到优点。尤其是白色LED的成功开发，大功率LED生产已形成事实。在不长时间内，会形成第四代光源主体。 从LED发光体的结构上可知LED芯片是粘接在基质材料上，通过引线与外部电极相联接。然后采用灌封胶，将基材、电极、引线、壳体等联结成整体。由于其体积小、功率大、亮度高、使用时间长，对所灌封的材料提出来出了更为严格的光学性能和物理、化学性能要求。抗变色、高透明、耐高温，使用寿命长，是LED封装胶首选的必要条件。 目前普通的大功率LED封装胶是以透明环氧树脂为主构成的，由于环氧树脂的耐热性、高温黄变性、透光稳定性、散热性等多方面的均不能满足现有的大功率LED封装所必须的性能指标，因此必须有更优良的材料来满足封装、物理、化学性能要求。 有机硅加成型凝胶有非常柔软、粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ的有机硅凝胶封装料，其特征在于由含乙烯基聚硅氧烷类的组分Ａ、硅树脂组分Ｂ、含氢聚硅氧烷的组分Ｃ、铂金催化剂组分Ｄ、催化抑制剂组分Ｅ、增粘剂组分Ｆ混合制成；各组分重量份数用量如下：　　组分Ａ　７０－９０　　组分Ｂ　０－１１组分Ｃ　４－９　　组分Ｄ　０．２－０．６　　组分Ｅ　０．１－０．３３　　组分Ｆ　０－０．８　　以上份数总和为１００。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED的有机硅凝胶封装料，其特征在于由含乙烯基聚硅氧烷类的组分A、硅树脂组分B、含氢聚硅氧烷的组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、增粘剂组分F混合制成；各组分重量份数用量如下组分A 70-90组分B 0-11组分C 4-9组分D 0.2-0.6组分E 0.1-0.33组分F 0-0.8以上份数总和为100。2.根据权利要求1所述的有机硅凝胶封装料，其特征在于所述组分A是侧基或链末端基位含乙烯基的聚硅氧烷，乙烯基含量在0.25％-3.5％，分子量在600-15000。3.根据权利要求1或2所述的有机硅凝胶封装料，其特征在于所述组分A选自的硅氧烷聚合物是线形或T型结构聚甲基、苯基硅氧烷；其分子末端含有共同按比例封端的乙烯基、甲基或苯基，或含T型链节的乙烯基、甲基封端的聚甲基、苯基硅氧烷；其分子结构式如下R＝CH3或C6H5链节比例m＝45-47 n＝1.5-1.65 α＝0.6-2.6 ω＝2.6-1.3乙烯基类链节比例α＝0.6-1.1 ω＝1.4-0.9 m＝80-190 n＝8-40可以按不同此例选用配制R＝CH3或C6H5c、MDM类链节比例α＝0.6-2.6 ω＝2.6-1.3 n＝1.5-1.65R＝CH3或C6H5其中，只含甲基基团的折光率是1.4-1.43，含苯基的硅氧烷聚合物的折光率是1.44-1.57；组分B选自非反应甲基类MQ(M指单官能结构，Q指四官能结构)或MDQ(M指单官能团结构，D指二官能团结构，Q指四官能团结构)有机硅树脂；或者甲基、苯基类MQ或MDQ有机硅树脂；MQ树脂、MDQ树脂。M与Q之间的比例为0.8-1∶1，M与D与Q的比例为0.8-1∶0.8-1∶1；其结构式如下R＝CH3或C6H5上述III添加量为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷总质量的6-12％组分C选自链末端含SI-H键的硅氧烷聚合物或侧链含SI-H键的聚甲基、苯基硅氧烷或侧基含氢硅氧烷低聚物；其链末端含SI-H键的硅氧烷聚合物或侧链含SI-H键的聚硅氧烷交叉并用，含氢量在0.13％-1.5％，分子量在300-3000；每个聚合物的聚合特点是分子链的端基不是全部采用SI-H键封端的，而是既有SI-H键封端也有甲基封端；SI-H键的与甲基的比例为0.5-1.5∶0.5-0.5；组分D选自铂乙烯基硅氧烷螯合物催化剂、氯铂酸的醇改性螯合物催化剂、氯铂酸乙烯螯合物催化剂中的一种；呈无色透明液态或者由热塑型有机硅树脂包裹的白色固态粉末状；催化抑制剂组分E选自催化抑制剂中炔醇化合物或偶氮化合物；组分F选自有机硅类烷氧基硅烷或其水解低聚物。4.根据权利要求3所述的有机硅凝胶封装料，其特征在于所述炔醇类化合物为3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔-1-环己醇中的一种；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊光，
申请(专利权)人：陈俊光，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]