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本发明涉及一种大功率ＬＥＤ封装用有机硅凝胶及其制备方法，所述凝胶由含乙烯基聚硅氧烷类的组分Ａ、硅树脂组分Ｂ、含氢聚硅氧烷的组分Ｃ、铂金催化剂组分Ｄ、催化抑制剂组分Ｅ、增粘剂组分Ｆ混合配制而成，得到的１．４级和１．５级等不同折光率的封装胶，用...
该专利属于陈俊光所有，仅供学习研究参考，未经过陈俊光授权不得商用。

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